一种药贴返修手工打孔装置 [0001] （一）技术领域 [0002] 本实用新型涉及药贴打孔设备技术领域，特别涉及一种药贴返修手工打孔装置。 [0003] （二）背景技术 [0004] 药贴主要用来治疗疮疖、消肿痛等，由于膏药用于肌表薄贴，所以膏药中取气味具厚的药物，并加以引药率领群药，开结行滞直达病所。因此可透入皮肤产生消炎、止痛、活血化淤、益气养血、通经走络、强筋健骨，舒筋活络、开窍透骨、祛风散寒等。贴于体表的膏药刺激神经末梢，通过反射，扩张血管，促进局部血液循环，改善周围组织营养，达到消肿，消炎和镇痛的目的。 [0005] 为了达到透气的效果，药贴上往往需要打孔处理，生产中对药贴进行打孔时，往往会有漏打孔或者半打孔的现象。对于这些药贴进行返修时，只是拿个中空圆环钉顶住药贴后拿锤子敲打，敲打过程不仅费力，而且容易砸到手指，无法到达安全生产的目的，被敲打的钉子内孔也会堆积药贴废料，一个中空圆环钉使用不了几次就会因内部堵满药贴而无法使用。 [0006] 为此，期望寻求一种技术方案，以至少减轻上述问题。 [0007] （三）发明内容 [0008] 本实用新型为了弥补现有技术中药贴漏打孔后返修不易的不足，提供了一种药贴返修手工打孔装置。 [0009] 本实用新型是通过如下技术方案实现的： [0010] 一种药贴返修手工打孔装置，包括第一环切刀和第二环切刀，其特征在于： [0011] 所述第一环切刀为底部开有刀刃的圆柱形环状切刀，第一环切刀顶部固定连接有弹簧，弹簧顶部支撑有凸环；所述凸环为外径大于弹簧直径、内径小于第一环切刀内径的圆环板，圆环板顶部连通压缩气囊，圆环板底部连通吸取管，所述吸取管为外径小于第一环切刀的圆柱形管状体； [0012] 所述第二环切刀为外径小于第一环切刀刀刃内径的的环状切刀，第二环切刀固定连接在支板上，第二环切刀中间的支板表面上固定连接有垫块。 [0013] 进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述吸取管的高度=弹簧压缩后的高度+第一环切刀的高度；所述第一环切刀底部侧面开有通孔；所述第一环切刀与弹簧的固定连接方式为焊接；所述垫块材料为橡胶或者海绵；垫块压缩后高度≤第二环切刀高度，垫块放松状态下的高度大于第二环切刀高度；垫块与支板表面的固定连接方式为粘接；所述支板为矩形平直板，支板边上刻有刻度。 [0014] 本实用新型的有益效果是：简化了药贴返修打孔的操作，集打孔清理为一体，方便安全，节省资源。 [0015] （四）附图说明 [0016] 图1为本实用新型的药贴返修手工打孔装置主视结构示意图。 [0017] 图2为本实用新型的药贴返修手工打孔装置立体结构示意图。 [0018] 图3为本实用新型的药贴返修手工打孔装置的按压组件剖视图。 [0019] 图中，1、压缩气囊， 2、凸环， 3、吸取管，4、弹簧，5、第一环切刀，6、支板，7、第二环切刀，8、垫块。 [0020] （五）具体实施方式 [0021] 为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下”“左”“右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。装置可以以其他方式定位（旋转90度或位于其他方位），这里所用的空间相对说明可相应地解释。 [0022] 下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的详细说明。 [0023] 图1、图2、图3为本实用新型的一种具体实施例。该实施例为一种药贴返修手工打孔装置，包括第一环切刀5和第二环切刀7，其特征在于： [0024] 所述第一环切刀5为底部开有刀刃的圆柱形环状切刀，第一环切刀5顶部固定连接有弹簧4，弹簧4顶部支撑有凸环2；所述凸环2为外径大于弹簧直径、内径小于第一环切刀5内径的圆环板，圆环板顶部连通压缩气囊1，圆环板底部连通吸取管3，所述吸取管3为外径小于第一环切刀5的圆柱形管状体； [0025] 所述第二环切刀7为外径小于第一环切刀5刀刃内径的的环状切刀，第二环切刀7固定连接在支板6上，第二环切刀7中间的支板6表面上固定连接有垫块8。 [0026] 其中，吸取管3的高度=弹簧4压缩后的高度+第一环切刀5的高度，以防止按压后吸取管3顶到药贴上，导致两个切刀无法触碰工作；第一环切刀5底部侧面开有通孔，可以排空按压过程中压缩气囊内的气体；第一环切刀5与弹簧4的固定连接方式为焊接；垫块8材料为橡胶或者海绵。垫块8压缩后高度≤第二环切刀7高度，垫块8放松状态下的高度大于第二环切刀7高度。垫块8与支板6表面的固定连接方式为粘接，弹性材料制作的垫块可以顶出切割好的圆形废料；支板6为矩形平直板，支板6边上刻有刻度，该刻度可以帮助定位切刀位置和药贴需要打孔的位置。 [0027] 具体的使用方法是： [0028] S1，将返修药贴放置在支板6上，记住第二环切刀7所在的刻度，将需要药贴打孔的位置对齐该刻度； [0029] S2，将第一环切刀5也对准第二环切刀7所在的刻度，按压压缩气囊1，压缩气囊首先压缩到底，之后弹簧4也会被压缩到底，两个切刀互相挤压，完成剪切动作； [0030] S3，松开按压的手，压缩气囊1会迅速回弹，切割好的圆形药贴废料便会被气压吸附在吸取管3上； [0031] S4，移开第一环切刀5，轻轻按压压缩气囊1，将圆形药贴废料吹出。 [0032] 最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。