技术领域 本发明涉及一种IC分类器和用于对预烧IC分类的方法，以及 通过该方法制造的IC，具体地说，涉及一种这样的IC分类器，它 将已通过直流测试的IC装载到预烧(burn-in)板上，并根据预烧 测试的结果将IC分类为不同等级。 背景技术 图1是示出了公开出版物第1998-0071613号中所描述的预烧分 类器结构的平面视图。图2是示出了设置在图1预烧分类器的本体 上部的工具的操作的视图。如图1和2所示，预烧分类器包括：板 装载器2、板卸载器3、DC失效滤除单元(DC failure rejecting unit) 4、托盘装载单元5、DC测试单元6、转动/返回单元7、Y-工作台8、 箱式容器单元(bin pocket unit)9、托盘卸载单元10、和分类单元 11。 板装载器2和板卸载器3设置在预烧分类器的本体1的上部。 DC失效滤除单元4和托盘装载单元5邻接板装载器2和板卸载器3 而平行设置。DC测试单元6、转动/返回单元7和Y-工作台8邻接 装载单元5而设置。箱式容器单元9、托盘卸载单元10和分类单元 11邻接转动/返回单元7和Y-工作台8而设置。工具12至15设置 在预烧分类器的本体1的上部。 在多个工具12至15中，第一和第二转移工具12和13设置成 沿X轴方向移动。第一工具12将IC(未示出)从托盘装载单元5 移动到DC测试单元6。第二工具13将优良IC从DC测试单元6 移动到位于Y-工作台8处的预烧板(未示出)，并将劣质IC从DC 测试单元6移动到DC失效滤除单元4。第三工具14设置成沿X轴 方向移动，并将完成预烧测试的IC根据其等级转移到箱式容器单 元或托盘卸载单元10。第四工具15设置成沿X轴方向移动，并将 劣质IC从箱式容器单元9转移到分类单元11。 但是，在传统的预烧分类器中，多个工具仅沿可X轴方向移动。 这就需要对DC滤除单元4、托盘装载单元5、测试单元6、箱式容 器单元9、托盘卸载单元10和分类单元11沿X轴方向进行排列。 因此，传统的预烧分类器必须具有较大的占地面积，使得预烧分类 器的尺寸增大。此外，传统预烧分类器的多个头部之间的串联增加 了检索多个头部所需的时间。 发明内容 本发明的目的在于提供一种IC分类器，其具有通过将占地面 积变窄而能够减小IC分类器整个尺寸的结构。 本发明的另一目的在于提供一种能够减少检索头部所需时间 的IC分类器。 根据本发明的一个方面，提供了一种IC分类器，包括：板工 作台，其上装载有预烧板；托盘装载器和托盘卸载器，其在第一轴 向上与板工作台间隔设置，并在第二轴向上彼此平行地延伸；DC 测试缓冲器和卸载缓冲器，其在第二轴向上与板工作台间隔设置， 其间设置有板工作台的工作区；分类单元，与板工作台间隔设置， 并具有接收未通过DC测试的IC的至少一个DC失效托盘和至少一 个分类托盘；DC失效/装载头部，其至少可以在托盘装载器的工作 位置、DC测试缓冲器、与分类单元的DC失效托盘之间移动；卸 载/分类头部，其至少可以在托盘卸载器的工作位置、卸载缓冲器、 与分类单元的分类托盘之间移动；以及插入/拆卸头部，其至少可以 在DC测试缓冲器、板工作台的工作区、与卸载缓冲器之间移动。 IC分类器还可以包括托盘转移器，用来在托盘装载器与托盘卸 载器之间进行连接。 托盘卸载器的工作位置、卸载缓冲器、分类单元的分类托盘可 以沿第一轴彼此平行地设置。卸载/分类头部可以设置为沿第一轴移 动。 托盘装载器的工作位置、DC测试缓冲器、分类单元的DC失 效托盘可以沿第一轴彼此平行地设置。DC失效/装载头部可以设置 为沿第一轴移动。 托盘装载器和托盘卸载器可以彼此相对间隔设置，其间设置有 板工作台。此外，托盘装载器可以设置为彼此平行，而板工作台面 对二者之一。 插入/拆卸头部可以包括至少两行喷嘴，在第一轴向上相对于彼 此间隔设置，其数量等于DC测试缓冲器和板工作台的工作区的数 量。插入/拆卸头部在DC测试缓冲器与板工作台的工作区之间行进 的距离可以等于插入/拆卸头部在卸载缓冲器与板工作台的工作区 之间行进的距离。板工作台可以如下设置，即DC测试缓冲器与板 工作台的工作区之间的距离等于卸载缓冲器与板工作台的工作区 之间的距离。 IC分类器还可以包括板装载器，其将预烧板装载到板工作台 上，并从板工作台上卸下预烧板。 托盘堆垛器可以邻接分类单元而设置。 根据本发明的另一方面，提供了一种IC分类器，包括：板工 作台，其上装载有预烧板；托盘装载器和托盘卸载器，其在第一轴 向上与板工作台间隔设置，并在第二轴向上彼此平行地延伸；DC 测试缓冲器和卸载缓冲器，其在第二轴向上与板工作台间隔设置， 其间设置有板工作台的工作区；分类单元，与板工作台间隔设置， 并具有接收未通过DC测试的IC的至少一个DC失效托盘和至少一 个分类托盘；DC失效/装载头部，其至少可以在托盘装载器的工作 位置、DC测试缓冲器、与分类单元的DC失效托盘之间移动；卸 载头部，其至少可以在托盘卸载器的工作位置与卸载缓冲器之间移 动；分类头部，其至少可以在卸载缓冲器与分类单元的分类托盘之 间移动；以及插入/拆卸头部，其至少可以在DC测试缓冲器、板工 作台的工作区、与卸载缓冲器之间移动。 根据本发明的再一方面，提供了一种IC分类器，其可以移动 IC，对IC进行DC测试，并将IC分类成不同等级，该IC分类器包 括：至少一个或多个头部，可移动地设置在X轴框架的两侧；至少 一个或多个头部，在预定方向可移动地设置在设置于X轴框架下方 的Y轴框架的一侧；以及多行拾取器，设置在Y轴框架上所设置 的头部的一侧。 根据本发明的再一方面，提供了一种用于对预烧IC进行分类 的方法以及使用该方法进行分类的IC，该方法包括：将容纳有已完 成预烧测试的IC的预烧板转移至板工作台，并将托盘转移至托盘 装载器的工作区；利用DC失效/装载头部，将待进行DC测试的IC 从托盘装载器转移至DC测试缓冲器；对DC测试缓冲器中的IC进 行DC测试；利用DC失效/装载头部，将未通过DC测试的IC从 DC测试缓冲器转移至DC失效托盘；利用插入/拆卸头部，将容纳 在预烧板中的IC转移至卸载缓冲器；利用插入/拆卸头部，将通过 DC测试的IC从DC测试缓冲器转移至预烧板的空插孔中；将托盘 转移至托盘卸载器的工作区；以及将转移到卸载缓冲器的IC中的 优良IC转移至托盘卸载器的托盘，并将转移到卸载缓冲器的IC中 的劣质IC转移至分类托盘。 通过以下结合附图对本发明的详细描述，本发明的前述及其它 的目的、特征、方面及优点将变得更显而易见。 附图说明 附图包含于此提供对本发明的进一步理解，并构成本说明书的 一部分，其中示出了本发明的实施例，并与描述一起用来对本发明 的原理进行解释。附图中： 图1是示出了传统预烧分类器结构的平面视图； 图2是示出了设置在图1预烧分类器的本体上部的工具的操作 的视图； 图3是示出了根据本发明第一实施例的IC分类器的平面视图； 图4是示出了图3实施例的变型的平面视图； 图5A和图5B是示出了图3的插入/拆卸头部的例示性操作的 视图； 图6是示出了根据本发明第二实施例的IC分类器的平面视图； 图7是示出了根据本发明第三实施例的IC分类器的平面视图； 图8和图9是示出了根据本发明的用于将IC分类成不同等级 的方法的流程图。 具体实施方式 现在对本发明的优选实施例进行详细说明，其实例在附图中示 出。 图3是示出了根据本发明实施例的IC分类器的平面视图。图4 是示出了图3实施例的变型的平面视图。由于IC分类器主要对经 过预烧测试的IC进行分类，所以在下文中将IC分类器称为预烧分 类器。 如图3和4所示，预烧分类器100包括：板工作台143、托盘 装载器131、托盘卸载器133、DC测试缓冲器121、卸载缓冲器123、 分类单元151、DC失效/装载头部161、插入/拆卸头部162、和卸 载/分类头部163。 上述元件：板工作台143、托盘装载器131、托盘卸载器133、 DC测试缓冲器121、卸载缓冲器123、分类单元151可以都设置在 预烧分类器的本体110上。 将预烧板111装载到板工作台143上。板工作台143可以设置 在预烧分类器本体110的中心。可以设置诸如传送带、滚珠丝杠(未 示出)或线性运动导引器(未示出)之类的线性运动移动器，以沿 X轴方向和Y轴方向移动所装载的预烧板。此外，可以设置具有驱 动电动机的旋转运动移动器，以改变预烧板111的方向。板工作台 143具有工作区，在该工作区插入/拆卸头部162(下文进行描述) 执行从预烧板上拾取IC并将IC插入到预烧板上的功能。 托盘装载器131和托盘卸载器133被设置成沿第二轴(图3中 的Y轴)延伸，并沿第一轴(图3中的X轴)相对于彼此间隔设 置。如图3所示，托盘装载器131和托盘卸载器133可以设置成彼 此相向，其间设置有板工作台143。此外，如图4所示，托盘装载 器131和托盘卸载器133可以设置成彼此平行，而板工作台143面 对二者之一。 托盘装载器131移动容纳有待进行直流(DC)测试的IC的托 盘。托盘装载器131的工作位置(AL)是指DC失效/装载头部161 (下文进行描述)从托盘112中拾取IC并将IC转移至测试缓冲器 时而将托盘112定位的区域。 托盘卸载器133转移容纳有已通过预烧测试的优良IC的托盘。 托盘卸载器133的工作位置(AU)是指卸载/分类头部163(下文 进行描述)从卸载缓冲器中拾取IC并将IC装载至托盘112时而将 托盘112定位的区域。 将诸如支架的堆垛框架和诸如传送带、滚珠丝杠或线性运动导 引器之类的线性运动移动器提供给托盘装载器131和托盘卸载器 133，以连续供应容纳有待进行DC测试的IC的托盘112和用来容 纳已完成预烧测试的IC的空托盘112。 预烧分类器还可以包括托盘转移器135，其在托盘装载器131 与托盘卸载器133之间进行连接。托盘转移器135自动地将托盘112 从托盘装载器131转移至托盘卸载器133。即，沿箭头方向f1在托 盘装载器131上移动的装载托盘112_i，经过托盘转移器135，并沿 箭头方向f2在托盘卸载器133上移动，如卸载托盘112_o。这使得 在DC失效/装载头部拾取托盘中所容纳的所有IC之后，可以自动 地再利用已经空了的托盘，使之容纳已完成预烧测试的IC，而无需 借助于手工操作或其它附加转移装置。 DC测试缓冲器121和卸载缓冲器123在第二轴向上(即图3 和图4中的Y轴)相对于彼此间隔设置和排列，其间设置有板工作 台143。DC测试缓冲器121邻接板工作台的工作区(AB)上方空 间的两侧中的一侧而设置，以接收从托盘装载器131中拾取并转移 的待进行DC测试的IC。卸载缓冲器123邻接板工作台的工作区 (AB)上方空间的两侧中的另外一侧而设置，以接收插入/拆卸头 部162所转移的已完成预烧测试的IC。 预烧分类器还可以包括DC测试/装载校准器(未示出)。DC测 试/装载校准器沿第二轴向移动，以将DC失效/装载头部161所拾 取的待装载到DC测试缓冲器121上的IC校准。 分类单元151可以包括至少一个或多个分类托盘112_a和至少 一个DC失效托盘112_b。DC失效托盘112_b容纳未通过DC测试 的IC。完成预烧测试的IC容纳在根据预烧测试等级而分配的分类 托盘112中。如图3和图4所示，分类单元151包括一个DC失效 托盘112_b，但如果需要也可以包括两个或多个DC失效托盘112_b。 分类单元151设置在本体110上，以至少沿箭头方向b，即第 二轴向(图3和图4中的Y轴)移动。借助于诸如滚珠丝杠或LM 导引器之类的线性运动移动器(未示出)，分类单元151在Y轴方 向上将多个分类托盘112_a和DC失效托盘112_b移动到其相应的 工作区。 DC失效托盘112_b的工作区可以设置为，至少与托盘装载器 131的工作位置和DC测试缓冲器121平行。这使得DC失效/装载 头部161仅能沿一个轴移动，以将DC测试不合格的IC装载到DC 失效托盘112_b上。 分类托盘112_a的工作区可以设置为，与托盘卸载器133的工 作位置和卸载缓冲器123平行。这使得卸载/分类头部163仅能沿一 个轴移动，以将未通过预烧测试的IC装载到分类托盘112_a上。 DC失效/装载头部161设置成至少在工作位置(AL)、DC测 试缓冲器121、与分类单元151之间移动。这使得DC失效/装载头 部161能够从已转移至托盘装载器131工作位置的托盘112中拾取 待进行DC测试的IC，并沿第一方向(图3和图4中的X轴)，即 箭头方向移动，以将所拾取的IC转移至DC测试缓冲器121。此外， DC失效/装载头部161拾取在DC测试缓冲器中完成DC测试之后 未通过DC测试的IC，并沿箭头方向c2移动，以将所拾取的IC转 移到分类单元151上所装载的DC失效托盘112_b上。 将插入/拆卸头部162设置为至少在DC测试缓冲器121、板工 作台143、与卸载缓冲器123之间移动。这使得插入/拆卸头部162 能够转移已通过DC测试的IC，并插入到板工作台143上所装载的 预烧板的插孔中。即，设置在插入/拆卸框架(未示出)上的插入/ 拆卸头部162从DC测试缓冲器121上拾取IC，并沿第二轴(图3 和图4中的Y轴)，即箭头方向d1移动，以将所拾取的IC装载到 板工作台143的工作区AB上。此外，插入/拆卸头部162沿箭头方 向d2将预烧板上所装载的已完成预烧测试的IC移动到卸载缓冲器 123上。 在图3和图4中，为了说明方便，将插入/拆卸头部162设置在 板工作台143的外侧，但是也可以设置为仅在DC测试缓冲器121、 板工作台143、与卸载缓冲器123之间移动。 根据本发明实施例的预烧分类器可以包括设置在插入/拆卸头 部162上的至少两行喷嘴。成行的两行喷嘴在第一轴向上彼此平行 地设置。两行喷嘴在第一方向上相对于彼此间隔设置，其数量等于 DC测试缓冲器121和板工作台的工作区AB的数量。 插入/拆卸头部162在DC测试缓冲器121与板工作台的工作区 之间行进的距离等于插入/拆卸头部162在板工作台的工作区AB与 卸载缓冲器123之间行进的距离。而且，板工作台143可以以如下 方式可移动地设置，即板工作台的工作区AB与DC测试缓冲器121 之间的距离等于板工作台的工作区AB与卸载缓冲器123之间的距 离。 因此，如图5A所示，当插入/拆卸头部162的第一行喷嘴162a 从DC测试缓冲器121处下降，以拾取已完成DC测试的IC时，第 二行喷嘴162b可以从预烧板的工作区处下降，以拾取已完成预烧 测试的IC。而且，如图5B所示，当插入/拆卸头部162的第一行喷 嘴162a将已完成预烧测试的IC装载到空插孔中时，第二行喷嘴 162b下降，以将已完成预烧测试的IC装载到卸载缓冲器123上。 再来参照图3和图4，卸载/分类头部163将转移至卸载缓冲器 123上的IC分类成不同等级。为此，将卸载/分类头部163设置为 至少可以移动至卸载缓冲器123、托盘卸载器133的工作位置AU、 和分类单元151。因此，当完成预烧测试的IC装载到卸载缓冲器 123上时，卸载/分类头部163沿第一轴向，即箭头方向e1和e2移 动，以将已完成预烧测试的IC转移至卸载托盘和分类单元151。 如图3和图4所示，分类单元151设置为朝向板工作台143的 一侧，但并不局限于这种排列。分类单元151可以设置为朝向板工 作台143的两侧。 根据本发明实施例的预烧分类器可以包括板装载器141和板卸 载器142。板装载器141和板卸载器142向板工作台143供应预烧 板111并从板工作台143上取回预烧板111。板装载器141向板工 作台143供应预烧板，以将已完成预烧测试的板卸下并分类。板卸 载器142从预烧分类器上将容纳有已完成DC测试的IC的托盘112 卸下，以进行预烧测试。即，板装载器141设置为，沿箭头方向a1 和a2，连续地转移容纳有已完成预烧测试的IC的预烧板111，并将 预烧板供应给板工作台143。板卸载器142设置为，在与箭头方向 a2相反的方向上，接收容纳有已通过DC测试的IC的预烧板，并 将预烧板卸下。在这种情况下，板装载器141和板卸载器142可以 包括支架(未示出)，其上堆垛有预烧板和诸如传送带、滚珠丝杠 和线性运动导引器之类的线性运动移动器。 如图3和图4所示，DC失效/装载头部161和卸载/分类头部 163可以可移动地设置为朝向一个X轴框架160的两侧。而且，插 入/拆卸头部162可以可移动地设置在Y轴框架(未示出)上。 即，预烧分类器可以包括设置在X轴框架160上的至少一个或 多个头部和设置在Y轴框架上的至少一个或多个头部。设置在X 轴框架160和Y轴框架上的每一个头部均可以执行从装载、卸载、 分类、插入、和拆卸之中所选择的至少一个功能。 Y轴框架可以设置在X轴框架160的下方或上方。设置在Y 轴框架上的头部还可以包括成行的拾取器(未示出)。 图6是示出了根据本发明第二实施例的预烧分类器结构的平面 视图。如图6所示，根据本发明第二实施例的预烧分类器200包括： 板工作台143、托盘装载器131、托盘卸载器133、DC测试缓冲器 121、卸载缓冲器223、分类单元151、DC失效/装载头部161、卸 载头部263a、分类头部263b、和插入/拆卸头部162。预烧分类器 200还可以包括板装载器141和板卸载器142。 将预烧板装载到板工作台143上。托盘装载器131和托盘卸载 器133在板工作台143的第一轴向上彼此相对地间隔设置，并沿第 二轴，而不是第一轴，移动托盘112。托盘装载器131和托盘卸载 器133具有相应的工作区，其间设置有板工作台。 板装载器141和板卸载器142设置为向板工作台143供应预烧 板，并从板工作台143上取回预烧板。DC测试缓冲器121和卸载 缓冲器223在第二轴向，而不是第一轴向上，相对于彼此间隔设置， 其间设置有板工作台143的工作区AB。分类单元151设置为，与 板工作台143和第一轴中的每一个的至少一侧间隔设置。DC失效/ 装载头部161设置为，至少可以在托盘装载器的工作位置AL、板 工作台143的工作区、与分类单元151之间移动。卸载头部263a 设置成，至少可以在托盘卸载器的工作位置AU与卸载缓冲器223 之间移动。分类头部263b设置成，至少可以在卸载缓冲器223与 分类单元151之间移动。 插入/拆卸头部162设置成，至少可以在DC测试缓冲器121、 板工作台的工作区AB、与卸载缓冲器223之间移动。 板工作台143、托盘装载器、托盘卸载器133、板装载器141、 板卸载器142、DC测试缓冲器121、分类单元151、DC失效/装载 头部161、和插入/拆卸头部162的结构和功能基本上与本发明第一 实施例中的相同。因此，在第二实施例中使用了类似的参考标号。 现在对卸载缓冲器223、卸载头部263a和分类头部263b进行详细 描述。 根据本发明第二实施例的预烧分类器还包括卸载头部263a和 分类头部263b。卸载头部263a设置为，至少可以在托盘卸载器133 的工作位置AU与卸载缓冲器223之间移动。而且，分类头部263b 设置为，至少可以在卸载缓冲器223与分类单元151之间移动。 卸载缓冲器223可以设置为沿第二轴(图中的Y轴)，即箭头 方向h移动。例如，卸载缓冲器223可以设置为，从第一位置向沿 第二轴向与第一位置间隔设置的第二位置移动。在第一位置处的卸 载缓冲器223_1可以设置成，沿第一轴与托盘卸载器的工作位置 AU平行。在第二位置处的卸载缓冲器223_2可以设置成，沿第一 轴与分类托盘112_a平行。因此，卸载头部263a和分类头部263b 可以设置为，从位于第二轴向上的相应位置沿第一轴移动。 这使得，当插入/拆卸头部162沿第二轴向，即箭头方向d2移 动，并将已完成预烧测试的IC转移至第一位置处的卸载缓冲器 223_1上时，卸载头部263a能够拾取优良IC。此后，卸载缓冲器 223沿箭头方向h移动，并定位于第二位置处。当卸载缓冲器223_2 定位于第二位置处时，分类头部263b拾取第二位置处的卸载缓冲 器223_2中剩余的IC。 当在卸载缓冲器223所容纳的已完成预烧测试的IC中，卸载 头部263a拾取优良IC，而分类头部263b拾取劣质IC时，卸载头 部263a和分类头部263b分别沿箭头方向i1和i2移动。此后，卸 载头部263a和分类头部263b分别将优良IC转移至托盘卸载器133 的工作区AU，并将劣质IC转移至分类单元151。结果是，所有的 IC都被容纳在根据等级而分配的相应的分类托盘中。 在这种情况下，第一位置与第二位置之间的距离不需要很长。 卸载缓冲器从第一位置移动至第二位置的时间以及卸载缓冲器从 第二位置返回至第一位置的时间，同第一位置与第二位置之间的距 离成正比地缩短。第一位置与第二位置之间的距离可以尽可能的 短。不容纳IC的卸载缓冲器223_1在第一位置处停留时间的减少 可以加速插入/拆卸头部162的连续操作，从而缩短了检索头部的时 间。 根据本发明第二实施例的预烧分类器200可以采用图3和图4 所示的托盘装载器和卸载器的设置以外的其它不同的设置。 在其它不同的设置中的一个设置中，预烧分类器200可以包括 可移动地设置在X轴框架160上的至少一个或多个头部以及可移动 地设置在Y轴框架上的至少一个或多个头部。设置在X轴框架160 和Y轴框架上的每一个头部均可以根据使用者的需要，执行从装 载、卸载、分类、插入、和拆卸中所选择的一个功能。 Y轴框架可以设置在X轴框架的下方或上方。设置在Y轴框 架上的头部还可以包括成行的拾取器。 图7是根据本发明的预烧分类器第三实施例的视图。根据本发 明第三实施例的预烧分类器300还包括托盘堆垛器371。 托盘堆垛器371设置在分类单元151的一侧，其上设置有至少 一个或多个空托盘。IC可以容纳在同分类单元151以及托盘堆垛器 上所装载的多个托盘112中。当大量IC在完成预烧测试后必须被 分类为不同等级时，不必经常更换托盘112。图7示出了将堆垛器 371加入到图3中，但堆垛器371也可以设置在具有图4和图6所 示结构的预烧分类器上。 预烧分类器300可以包括可移动地设置在X轴框架160上的至 少一个或多个头部以及可移动地设置在Y轴框架上的至少一个或 多个头部。设置在X轴框架160和Y轴框架上的每一个头部均可 以执行从装载、卸载、分类、插入、和拆卸中所选择的一个功能。 Y轴框架可以设置在X轴框架的下方或上方。设置在Y轴框 架上的头部还可以包括成行的拾取器。 参考图3至图9，现在对根据本发明实施例的预烧分类器中所 采用的对预烧IC分类的方法进行描述。 将预烧板111转移至板工作台143的工作区AB，并将托盘112 转移至托盘装载器的工作位置AL(S110)。 将IC从托盘装载器131的工作位置AL转移至DC测试缓冲器 (S120)，而DC失效/装载头部161对IC执行DC测试(S130)。 即，在对IC执行DC测试时，DC失效/装载头部161将IC从工作 位置AL转移至DC缓冲器121，以执行DC测试，并对DC测试缓 冲器121处的IC执行DC测试。 确定IC是否未通过DC测试。插入/拆卸头部从DC测试缓冲 器121上拾取已通过DC测试的IC，并将已通过DC测试的IC转 移至预烧板111。插入/拆卸头部从预烧板111上拾取已完成预烧测 试的IC，并将IC插入到卸载缓冲器123中(S140)。上述操作(S140) 可以分为如下步骤。确定IC是否未通过DC测试(S141)。将未通 过DC测试的IC转移至分类单元151的DC失效托盘112_b(S142)。 由插入/拆卸头部162拾取已通过DC测试的IC(S143)。由插入/ 拆卸头部162拾取已完成预烧测试的IC(S144)。将已完成预烧测 试的IC转移至卸载缓冲器123(S145)。将已完成DC测试的IC插 入到预烧板111中(S146)。 在从DC测试缓冲器121中拾取已通过DC测试的IC(S143) 的同时，可以从预烧板中拾取已完成预烧测试的IC(S144)。同样， 在将已完成预烧测试的IC转移至卸载缓冲器123的同时(S145)， 可以将已完成DC测试的IC插入到预烧板中(S146)。 卸载/分类头部163，根据IC的等级，从转移至卸载缓冲器123 中的IC中，将优良IC转移至定位于卸载器133的工作位置AU处 的卸载托盘112_o，并将劣质IC转移至分类单元151的分类托盘 112_a(S150)。上述操作S150可以分成如下步骤。确定转移至卸 载缓冲器123中的IC是否都是优良的(S151)。确定转移至卸载缓 冲器123中的IC是否都是劣质的(S152)。将优良IC转移至托盘 卸载器133的工作位置AU(S153)。将劣质IC转移至分类单元151 (S154)。例如，假设完成预烧测试之后转移至卸载缓冲器123的 IC的数量是8。如果至少一个或多个IC是劣质的，则拾取劣质IC 并转移至分类单元151。将所转移的IC容纳在根据等级分配的分类 托盘112a中。将优良IC转移至托盘卸载器133的卸载区AU。 在确定完成预烧测试之后转移至卸载缓冲器123中的IC是否 都是优良的时，当所有的IC都是优良的，就将所有的IC都转移至 托盘卸载器133的工作位置AU。在确定完成预烧测试之后转移至 卸载缓冲器123中的IC是否都是劣质的时，当所有的IC都是劣质 的，就将所有的IC都转移至分类单元151。 在将优良IC转移至托盘卸载器133的工作位置AU或将劣质 IC转移至分类单元151的过程中，当预烧板的一条生产线上装满了 IC时，将预烧板转移至另一条生产线(S160)。这种操作S160可以 分成如下步骤。在将已完成预烧测试的IC转移至分类单元151和 托盘卸载器133的工作位置AU(S161)的操作过程中，确定预烧 板111是否已装满已完成预烧测试的IC。当确定预烧板的一条生产 线已装满了优良IC时，将预烧板转移至另一条生产线，以容纳已 完成DC测试的IC(S162)。生产线111表示相对于板工作台143 上所装载的预烧板而设置在第一轴向上的一行插孔。 当预烧板装满了已完成DC测试的IC时，将预烧板从板工作 台143转移至板卸载器142。将新预烧板从板装载器141转移至板 工作台143。 在图中，第一轴和第二轴是根据相互垂直的X轴和Y轴描述 的。但第一轴和第二轴也可以不必相互垂直。 本发明提供了可以减小预烧分类器尺寸的这个优点，通过如下 方式实现，将板工作台的工作区AB、托盘装载器131的工作位置 AL、托盘卸载器133的工作位置AU、DC测试缓冲器121、卸载 缓冲器123和223、以及分类单元151中的至少一些以如下方式排 列，即使它们相对于彼此交叉。将DC测试缓冲器和卸载缓冲器分 别设置在板工作台的两侧，并将插入/拆卸头部设置为可以在DC测 试缓冲器与卸载缓冲器之间移动，这种排列可以减少检索多个头部 所用的时间，从而提高了生产率。 本发明提供的另一优点是，可以减少托盘移动装置和驱动托盘 移动装置的装置的数量，这通过沿同一轴设置装载/卸载区并利用一 个驱动单元来移动托盘而实现。这可以提高分类操作的速度同时降 低检索头部所用的时间，从而提高了生产率。此外，预烧分类器尺 寸的减小可以节省生产线所用的空间。 由于在不背离本发明精神或实质特征的前提下，本发明可以以 不同形式来实现，也可以理解，除非另有说明，否则上述实施例并 不受限于上面描述的任何细节，而是应该在所附权利要求限定的精 神和范围内广泛构筑。因此，本权利要求涵盖所有的更改、替换及 其等同物。