技术领域 本发明是有关于一种散热装置，特别是指一种可增加散热效 率的散热装置，以可更有效消弭电子装置所产生的热能。 背景技术： 按，现今生活中即充斥着各式各样的电子产品，这些电子产 品在运作时皆会产生热能，例如马达与电脑的中央处理单元等， 而随着科技的进步与时代潮流的影响，电子产品的发展趋势已趋 于高效率与轻薄短小化，相对所产生的热能也愈来愈高，并且愈 来愈不易消除，若是不注重散热，则会影响电子产品的运作效率。 例如，以电脑为例，现今中央处理单元皆设有一散热装置， 例如散热鳍片，使中央处理单元所产生的热能可传导至散热鳍 片，如此即可消弭中央处理单元的热能，且更可于散热鳍片设置 一风扇，使散热鳍片所吸收的热能可藉由风扇而快速消弭，以间 接将中央处理单元所产生的热能散逸，现今中央处理单元的处理 频率越来越高，相对所产生的热能也越来越高，因为散热鳍片的 散热面积有限，故散热效率有限，如此则会使中央处理单元容易 产生过热而无法正常运作的情形，甚至会导致中央处理单元过热 而烧毁，此外散热鳍片制作不易，制程耗时，降低生产效率。 另外，因马达于运转时亦容易产生高热能，故现今马达大都 亦皆有使用散热鳍片，以消弭马达所产生的热能，如同上述，若 长时间使用马达或是马达于高速运转下，散热鳍片所可散逸的热 能是有限，如此马达所累积的热能则会越来越多，相对的将会影 响马达的正常运作，甚至使马达烧毁，而发生危险。 因此本发明提供一种散热装置，其是增加散热面积，以可快 速消弭电子装置所产生的热能，以提升散热效率，而解决上述的 问题。 发明内容： 本发明的主要目的，在于提供一种散热装置，其可增加散热 面积，使电子装置传导至散热装置的热能可更快速消弭，即可让 电子装置更快速传导热能至散热装置，如此即提升散热装置消弭 电子装置所产生的热能的效率。 本发明的另一目的，在于提供一种散热装置，其因结构简单， 制程简单，故可节省制作成本，进而增加生产效率。 本发明提供一种散热装置，其包含有一散热元件，散热元件 是透过织造或者绕设有至少一线状散热体或至少一板状散热体， 织造的方式是可为针织(Knitting)、梭(平)(Woven)织及编织 的其中之一，以有效增加散热元件的散热面积，使散热效率提升， 散热装置装设于产生热能的电子装置，例如中央处理单元或者马 达，当散热元件设置于中央处理单元时，更可设置一风扇于散热 元件，如此可快速消弭中央处理单元所产生的热能。 附图说明： 图1：其为本发明的结构示意图； 图2：其为本为本发明实施例的分解图； 图3：其为本发明另一实施例的立体图。 图号说明： 10散热元件 12线状散热体 14固定柱 16锡球 20中央处理单元 30导热件 40风扇 50马达 实施方式： 兹为使贵审查员对本发明的结构特征及所达成的功效有更 进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明， 说明如后： 请参阅图1，其为本发明的结构示意图；如图所示，本发明 包含有一散热元件10，其设于电子装置上，以消弭电子装置所 产生的热能，散热元件10包含有至少一线状散热体12，线状散 热体12亦可使用板状散热体取代，线状散热体12或板状散热体 可为金属散热体，散热元件10为一散热织物，即散热元件10织 造有至少一线状散热体12或至少一板状散热体，并且将线状散 热体12或板状散热体织造成至少一层散热网，为了提高散热元 件10的散热效果，可如图所示将线状散热体12或板状散热体织 造成多层散热网，使散热元件10形成一网状空间，如此即可提 高散热元件10的散热面积。 此外，散热元件10亦可直接以绕设的方式制成，即绕设线 状散热体12或板状散热体为散热元件10，例如像一般清洁用的 钢丝球，如此亦可达增加散热元件10的散热面积的目的，由上 述可知，本发明因增加散热元件10的散热面积，故可有效提高 散热元件10的散热效率，另外，本发明因结构简单，所以制作 容易，故可节省制作成本，进而增加生产效率。 又，为了更进一步提高散热元件10的散热效率，本发明亦 可于散热元件10设有复数固定柱14，以便于设置一风扇，以 可快速消弭电子装置传导于散热元件10的热能，提高散热效率， 且固定柱14亦可为一散热固定柱，即固定柱可为一金属固定柱， 以可增加散热元件10的散热效果，每一固定柱14的另一端更 可设有一锡球16以便焊接，而固设散热元件10，另外，锡球16 亦可设置于线状散热体12或板状散热体与该散热元件10之间， 本发明的固定柱14亦可不需设置锡球16而直接固设于电子装 置，例如仅需将固定柱14设置于电子装置所配合的固定孔，亦 可支撑风扇。 请一并参阅图2，其为本发明实施例的分解图；如图所示， 于使用本发明设置于中央处理单元20时，散热元件10即设置于 中央处理单元20，而为了使中央处理单元20所产生的热能较容 易传导至散热元件10，故可于散热元件10设置一导热件30，其 可为金属片，例如铜箔，当散热元件10设置于中央处理单元20 时，导热件30即置于中央处理单元20与散热元件10之间，此 外为了固设导热件30与散热元件10于中央处理单元20，可在 中央处理单元20与导热件30之间均匀涂布一层导热胶，让导热 件30粘着于中央处理单元20，以固设导热件30与散热元件10， 本发明是利用锡球16，而将散热元件10固设于导热件30，本发 明亦可利用导热胶将散热元件10固设于导热件30。 另外，为了进一步加速消弭中央处理单元20所产生的热能， 可于散热元件10设置风扇40，因本发明的散热元件10可设置 有固定柱14，以可支撑风扇40，如此可避免风扇40设置于散热 元件10时，压迫散热元件10而减少间隙，故可避免导致散热元 件10的散热效率降低。 请参阅图3，其为本发明另一实施例的立体图；如图所示， 本发明的散热元件10，亦可装设于一马达50，用于消弭该马达 50所产生的热能，此实施例不同于上一实施例在于，此实施例 是将散热元件10制成管状，而套设于马达50，或是以片状的方 式而直接包覆于马达50，如此马达50所产生的热能，即能传导 至散热元件10，以消弭马达50所产生的热能。 由上述两实施例可知，本发明的散热元件10因织设或者绕 设有线状散热体12或板状散热体，故具有较大的散热面积并具 有空气可流动的空间，故可有效提升散热效率，而且本发明的散 热元件10可依据欲装设的电子装置的外型，制成各种形状，便 于设于任何形状的电子装置，由此可知，本发明的散热元件10 亦可单独做为一散热装置，装配于欲散热的电子装置，亦可加装 风扇40，以增加散热效率。 综上所述，本发明散热装置，其装设于电子装置，例如中央 处理单元与马达，以消弭电子装置所产生的热能，散热装置包含 有一散热元件，散热元件织设或者绕设有至少一线状散热体或至 少一板状散热体，如此即可有效增加散热元件的散热面积，使散 热元件的散热效率提升，散热元件装设于中央处理单元时，更可 于散热元件设置风扇，以提高散热效率。 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本 发明实施的范围，凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、 特征及原理的等变化与修饰，均应包含于本发明的申请专利范围 内。