技术领域 本发明涉及一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法，特别是涉及 应用于电子装置中，一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法，可辅助 散热芯片达到良好散热效果。 背景技术 随着计算机核心技术不断更新与进步，使处理器前端总线与显示芯片 的速度日益增快，目前计算机需求逐渐朝向高频率高效能的处理器与显示 芯片的主机板架构制作，由于效能增加，随之而来要解决的就是散热问题， 散热问题不仅仅是针对中央处理器而已，其它芯片例如：北桥、显示芯片 的散热问题也相当重要，现有的散热模块设计往往仅强调强制对流方面的 设计，却忽略传导方面的设计，请参阅图1，该图为接触压力(Contact Force) 与传导热阻(Thermal Resistance)的关系，由图可知，接触压力越大，传导热 阻则越小，故可得到较佳的散热效果。 发明内容 有鉴于此，本发明提供一种具有弹片结构的散热装置以及散热方法， 通过接触压力以改善散热效率。 本发明的弹片结构包括有：一底部以及设于该底部上的一弹性部，本 发明利用机壳对该弹性部施压，利用机壳施压使该弹性部产生的压缩冲程， 提供该底部获得均匀压力。 本发明的弹性部由该底部二侧向上方弯曲延伸呈拱形状态，该底部是 呈形状态且包括一固定部，该固定部设于该底部的二侧。 而本发明的散热装置，包括：一热源；接触该热源的一散热接口材料； 接触该散热接口材料的一散热模块；以及朝该热源方向抵顶该散热模块的一 弹片结构。 而散热方法的步骤包括：将一散热接口材料以及一散热模块依序叠合 在一热源上，再朝该热源方向对该散热模块施以一作用力。 为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特 别举出较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。 附图说明 图1为接触压力与热阻的关系图； 图2为本发明的弹片示意图； 图3为本发明弹片的使用状态图； 图4为本发明弹片应用于电子装置上的使用状态图： 图5为本发明散热方法的流程图。 具体实施方式 请参阅图2，一种弹片结构1包括有一底部11以及二弹性部12、13， 该底部11包括有固定部111与穿透部112，固定部分别设于该底部11的二 侧翼，本实施例的弹性部12、13以一前一后、左右交错设置的形式，由该 底部11的固定部111向上方及内部中央弯曲延伸，此外，本实施例的该穿 透部112的横切面大致上呈形状态，用以让热导管(heat pipe)22通过(见图 3)，而该弹性部12、13呈拱形状态。 请同时参阅图3、图4，散热装置2设于电子装置4中，包括散热模块 20与弹片结构1，其中，散热模块20包括风扇21、热导管22与散热块(thermal block)23等元件，而散热模块20的散热块23是通过一散热界面材料24而 设置在一热源30(例如散热芯片)上，而该弹片结构1利用固定部111固设于 该散热模块20上，其固定方式可采用焊接、铆接或以固定件(图中未示)锁 固。弹性部12、13的顶端与底部散热模块20之间有一距离L，如图4所示。 本发明是通过位于弹片结构1上方的机壳40对该弹片结构1施压，当弹片 结构1受到压力时，会通过该弹性部12、13产生压缩冲程，压缩冲程可平 均机壳40所施的下压力，使该底部11获得均匀压力，并继续向下直接传 递压力至热源30上，依据之前图1的数据显示，接触压力越大，传导热阻 则越小，故可得到较佳的散热效果，可知，通过该弹片结构1传递压力至 热源30后，传导热阻会减小，而可得到较佳的散热结果。 另外，当弹片结构1对热源30所产生的接触压力不足或是过大时，可 通过改变弹片结构1的弹性部12、13高度，亦即改变弹性部12、13的顶 部与底部的距离L，使得弹片结构1的高度改变可影响弹性部12、13的压 缩量，由此以提高或降低接触压力，此外，也可利用改变弹片结构1的厚 薄度，以影响弹性部12、13的压缩量的相同原理来提高或降低接触压力。 再者，本发明除应用于提供辅助热源30散热外，也可应用于散热鰭片(图中 未示)上，以相同的热传导原理，加速散热鰭片的散热效果。 图5依据本发明的散热方法的流程图，首先，将一散热接口材料24以 及一散热模块20依序叠合于一热源30上(步骤S1)，为了得到较佳的散热 效果，于是利用一弹片结构朝向该热源30方向对该散热模块20施以一作 用力(步骤S2)，以增加热源30、散热接口材料24及散热模块20之间的接 触压力，进而减少其传导热阻而增加其间热传导效率。 虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明， 任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作一些的更动 与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。