本发明系关于用以插入具有位于卡本体表面上之结构部之在卡系 统(system-on-card)之卡本体之弹性的卡模块。 在制造智能卡的过程期间，需要在弹性载体或卡本体的表面插入 复数在卡系统(system on card)组件。在此情况中，此等组件一方面 应该与载体或卡本体的表面终端对齐。另一方面，不应超过完成的智 能卡的标准厚度。 因为智能卡的功能将经由在卡系统而变得很大，因此希望在智能 卡内提供资料输入的可能性。 已知的小型键盘(keypad)，其于最简单的情况中仅具有一个按 键，包含一盖片以及一基片。切换部，其通常被插入一片内，被设置 于该盖片与该基片之间。已知的使用于，例如移动电话或支票卡尺寸 的口袋计算器，之小型键盘以具有可从外部存取之外部接触之完成的 模块形态呈现。此完成的模块被插入移动电话或口袋计算器之内，以 机构与之连接并经由电性接触与电话或口袋计算器之其它组件连接。 但是，此种小型键盘模块太厚而不能被集积至厚度大约为700μm之标 准智能卡内。 本发明之目的在提供一种可能性，藉由此种可能性使组件，尤其 是资料输入装置，能够由于该智能卡的厚度而被插入标准智能卡内， 因此确保智能卡之平坦表面。 此目的藉由使智能卡具有申请专利范围第1项之特征而达成。其 它有利的修改来自申请专利范围之附属项。 依据本发明之智能卡模块包括一中间载体，于该载体上设置至少 一组件。于插入智能卡之本体内之后，该中间载体被设置于该卡本体 内，而该一组件或该至少一组件被设置在该卡本体之表面且因此能够 从外部对其存取。由于该原始出现于在卡系统(system-on-card)内之 中间载体被用以当成组件的功能组成部，因为一般厚度而可能无法被 使用的组件现在可被集积于一标准智能卡内。 换句话说，本发明建议使用中间载体做为组件组成部之取代物， 因此其它组件的厚度相对于以模块呈现之组件可被降低。 以模块呈现的组件总是具有一载体基板，于该基板上设置电子组 件。在载体基板上，外部接触随后被安装在-下面或其端部边缘-经由 该等接触形成组件之电性连接。 依据本发明，该载体基板可藉由使组件之电子组件直接接触智能 卡模决的中间载体而被免除。如果，依据本发明之一有利发展，该组 件为具有至少一按键之小型键盘，则代表载体基板之基片可被免除。 该切换片，其由位于卡本体表面之一盖片所覆盖，可直接与该中间载 体接触连接。 因此，该中间载体比较好的情况是具有一导体轨迹结构用来产生 与该至少一组件之电性连接。 其它的组件，例如芯片模块或显示装置，可以被设置于该中间载 体上。该等组件之相互连接则藉由中间载体上之导体结轨迹结构而变 得特别简单。 藉由省略以上的基片，小型键盘的厚度以可被合并至标准智能卡 内的方式而被降低。 无庸置疑地，本发明不仅可被用于小型键盘的情况，且可被用于 所有通常以模块方式呈现并具有含外部接触之载体基板的组件。在所 有这些组件内，可以藉由直接贴附个别电子组件至中间载体上而降低 厚度并免除载体基板的使用。 很明显地，具有个别组件的另一中间载体也可被设置于载体内或 卡本体内。于此情况中，每一中间载体不需要被安装在载体或卡本体 内。一种另一中间载体可同时形成智能卡的表面，能够被插入该中间 载体内或即将与之连接之组件。 依据本发明之芯片模块之一种可能的实施例，具有一中间载体以 及一设置于其上之组件，其中该中间载体形成该组件之功能组成部， 之剖面被表示于所附之图式。 一中间载体2被插入预定尺寸之一卡本体1内。于该中间载体上 设置习知设计之一芯片模块7-被形成为一完成的模块-以及小型键盘 型态之一组件3-并非以模块呈现-。芯片模块7及小型键盘3与卡本体 1之表面终端对齐以产生一平面区域。此小型键盘包括一覆盖层5位于 该卡本体之表面上以及一切换片6位于覆盖层5与中间载体2之间。 且换片6包括小型键盘之电子组件，也就是说必要的按键。后者电连 接至导体轨迹结构4，其被设置于中间载体2之上。因此，具有导体轨 迹结构之中间载体2取代背景介绍中描述的基片，该基片在小型键盘 模块的情况中通常具有外部接触。此中间载体2因此变成键盘3之功 能组成部。因此，小型键盘的厚度以小型键盘可被合并至具有约700 μm厚度之标准智能卡本体内的方式被降低。此型态的小型键盘来自已 知的薄膜小型键盘，例如已知来自移动电话。 本发明也有利于小型键盘3至智能卡其它组件之接触连接。 本发明实施例仅说明被设置在中间载体上并且可经由导体轨迹结 构4被电连接至小型键盘的芯片模块7。然而，本发明并不受限于此， 而可以包括，例如一显示装置，一能量储存或类似者。 于此情况中，芯片模块可被设计为具有接触或不具接触，或为混 合形式。 参考标号表 1卡本体 2中间载 3组件 4导体轨迹结构 5覆盖片 6切换部 芯片模块