技术领域 本发明涉及一种耐高温的有机硅高分子材料 背景技术 硅橡胶由于具有优良的耐高温、耐低温、耐气候以及优良的电性能，被 广泛地应用于航空、航天、电子、汽车等行业，但由于这类胶中的硅氧键极 性高，残存催化剂在温度高时会迅速引发主链降解，特别是在封闭和隋性气 氛下这种降解更为突出，故这类胶只能在较低温度下使用，例如我们在用106 硅橡胶灌封产品时，密封后经150℃，24小时老化，解创后发现硅橡胶已发 粘，发生了降解反应。在现有技术中，耐高温硫化硅橡胶很多，有的甚至能 耐350℃高温，比如在中国专利《高耐温(350℃)室温硫化硅橡胶》，授权 公告号为CN1037353C中公开了一种在室温下，经350℃高温而不发生降解反 应的硫化硅橡胶，但在密封状态下耐高温、不老化、 不发生降解反应的技术至今还未见到。 发明内容 本发明的目的是在密封状态下，防止硅橡胶的高温降解反应 实现本发明目的的技术方案为硅橡胶组份(重量)为 硅橡胶胶料 100份 正硅酸乙酯 3-10份 催化剂A 0.8-5份 催化剂B 0.01-8份 所述催化剂A的组份(重量)为 正硅酸乙酯 4-6份 氧化二丁基锡 1-6份 所述催化剂B的组份(重量)为 二丁基二月桂酸锡 0.01-8份 所述催化剂A的制备工艺为：安装回流装置，在滤纸上释出1-6份氧 化二丁基锡，加入三口烧瓶，再加入几块素瓷片，最后加入正硅酸乙酯4-6 份；在检查回流装置无误的情况下，接通冷却水和电源，调节调压器，以较 快的速度加热至80℃(在30分钟内)，再缓慢加热至沸点，在微沸状态下回 流1-2小时，直至瓶内混合物完全澄清后，断开电源，冷却至室温；关掉冷 却水，取下三口烧瓶，将其中液体倒入瓶内，在0-30℃密封干燥处保存。 用硅橡胶灌封产品的工艺过程为： 1、环境要求：相对湿度：45-80％ 温度：20-30℃ 2、配料：所述硫化硅橡胶的组份(重量)为 硅橡胶胶料 100份 正硅酸乙酯 3-10份 催化剂A 0.8-5份 催化剂B 0.01-8份 3、灌封： 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。当灌封厚度超过10mm 时，应采取分层灌封，保证每次灌封厚度不超过10mm。 4、固化清理 产品灌封后禁止移动，室温下固化24小时，在硅橡胶基本固化的情况 下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的 硅橡胶。 5、后处理 室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。 使用该工艺技术，用室温硫化硅橡胶代替硅凝胶，使灌封原材料的价格 由每千克300元降低到100元以下，而且室温硫化硅橡胶使用方便，易于保 存，原材料容易取得。 使用该工艺技术，能够防止室温硫化硅橡胶在密封状态下发生高温降解 反应，防止产品报废，解决了质量隐患，在很大程度上提高了产品的可靠性 和寿命。 具体实施方式 实施例1变压器灌封 变压器在缠绕测试后，用硅橡胶灌封，配方为 106硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 5g 催化剂A 3g 催化剂B 0.02g 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度，灌封后禁止移动，室 温下固化24h后，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶 清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。 室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。 经上述灌封处理的变压器戴盖密封，经24小时150℃老化处理，解剖后 观察，硅橡胶外观无变化，没有发生降解反应。 实施例2电子设备电源灌封 电源装焊调试后用硅橡胶灌封，配方为 107硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 2g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 经上述灌封处理的电源，具有防降解，防潮、防霉菌、抗振动等性能。 实施例3电子设备电缆座灌封 电缆座装焊调试后用硅橡胶灌封。配方为： 106硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 7g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。 灌封后禁止移动，室温下固化24h。 灌封24小时后，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅 橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。 经上述灌封处理，电缆座具有防降解、防潮、防盐雾、防霉菌、密封、 抗振动性能。该硅橡胶样件按GJB150-85进行环境试验，试验结果见下表： 试验项目 试验条件 外观变化 体积电阻率(10Ω.cm) 1.0×1014 高温 150℃100h 无变化 2.3×1014 低温 -60℃24h 无变化 1.5×1014 盐雾 96h 无变化 1.5×1013 交变湿热 240h 无变化 4.0×1013 霉菌 一级 实施例4导热胶料的配置 配方：导热胶料 100g 正硅酸乙酯 6g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 按上述配方配置的胶料的性能如下： 导热率 0.625W/m·K 体积电阻率 9.8×1013Ωcm 击穿电压强度 17.9MV/m 介电常数(1MHz)3.98 介电损耗 0.0036 扯断强度 2.4MPa 扯断伸长度 94％ 该胶料在密封状态下，经150℃ 24h老化处理，没有发生降解反应。灌封 印制线路板后，可将某印制线路板上某器件的温度从84℃降低到63℃。