技术领域 本发明涉及一种耐高温的有机硅高分子材料 背景技术 硅橡胶由于具有优良的耐高温、耐低温、耐气候以及优良的电性能,被 广泛地应用于航空、航天、电子、汽车等行业,但由于这类胶中的硅氧键极 性高,残存催化剂在温度高时会迅速引发主链降解,特别是在封闭和隋性气 氛下这种降解更为突出,故这类胶只能在较低温度下使用,例如我们在用106 硅橡胶灌封产品时,密封后经150℃,24小时老化,解创后发现硅橡胶已发 粘,发生了降解反应。在现有技术中,耐高温硫化硅橡胶很多,有的甚至能 耐350℃高温,比如在中国专利《高耐温(350℃)室温硫化硅橡胶》,授权 公告号为CN1037353C中公开了一种在室温下,经350℃高温而不发生降解反 应的硫化硅橡胶,但在密封状态下耐高温、不老化、 不发生降解反应的技术至今还未见到。 发明内容 本发明的目的是在密封状态下,防止硅橡胶的高温降解反应 实现本发明目的的技术方案为硅橡胶组份(重量)为 硅橡胶胶料 100份 正硅酸乙酯 3-10份 催化剂A 0.8-5份 催化剂B 0.01-8份 所述催化剂A的组份(重量)为 正硅酸乙酯 4-6份 氧化二丁基锡 1-6份 所述催化剂B的组份(重量)为 二丁基二月桂酸锡 0.01-8份 所述催化剂A的制备工艺为:安装回流装置,在滤纸上释出1-6份氧 化二丁基锡,加入三口烧瓶,再加入几块素瓷片,最后加入正硅酸乙酯4-6 份;在检查回流装置无误的情况下,接通冷却水和电源,调节调压器,以较 快的速度加热至80℃(在30分钟内),再缓慢加热至沸点,在微沸状态下回 流1-2小时,直至瓶内混合物完全澄清后,断开电源,冷却至室温;关掉冷 却水,取下三口烧瓶,将其中液体倒入瓶内,在0-30℃密封干燥处保存。 用硅橡胶灌封产品的工艺过程为: 1、环境要求:相对湿度:45-80% 温度:20-30℃ 2、配料:所述硫化硅橡胶的组份(重量)为 硅橡胶胶料 100份 正硅酸乙酯 3-10份 催化剂A 0.8-5份 催化剂B 0.01-8份 3、灌封: 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上,将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位,直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。当灌封厚度超过10mm 时,应采取分层灌封,保证每次灌封厚度不超过10mm。 4、固化清理 产品灌封后禁止移动,室温下固化24小时,在硅橡胶基本固化的情况 下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净,清理时不允许撕拉被灌封部位的 硅橡胶。 5、后处理 室温下放置一周,再在80℃下间断烘8小时。 使用该工艺技术,用室温硫化硅橡胶代替硅凝胶,使灌封原材料的价格 由每千克300元降低到100元以下,而且室温硫化硅橡胶使用方便,易于保 存,原材料容易取得。 使用该工艺技术,能够防止室温硫化硅橡胶在密封状态下发生高温降解 反应,防止产品报废,解决了质量隐患,在很大程度上提高了产品的可靠性 和寿命。 具体实施方式 实施例1变压器灌封 变压器在缠绕测试后,用硅橡胶灌封,配方为 106硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 5g 催化剂A 3g 催化剂B 0.02g 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上,将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位,直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度,灌封后禁止移动,室 温下固化24h后,在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶 清理干净,清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。 室温下放置一周,再在80℃下间断烘8小时。 经上述灌封处理的变压器戴盖密封,经24小时150℃老化处理,解剖后 观察,硅橡胶外观无变化,没有发生降解反应。 实施例2电子设备电源灌封 电源装焊调试后用硅橡胶灌封,配方为 107硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 2g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 经上述灌封处理的电源,具有防降解,防潮、防霉菌、抗振动等性能。 实施例3电子设备电缆座灌封 电缆座装焊调试后用硅橡胶灌封。配方为: 106硅橡胶 100g 正硅酸乙酯 7g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 把被灌封的产品水平放置在灌封支架上,将配好的胶液徐徐注入被灌封 部位,直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。 灌封后禁止移动,室温下固化24h。 灌封24小时后,在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅 橡胶清理干净,清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。 经上述灌封处理,电缆座具有防降解、防潮、防盐雾、防霉菌、密封、 抗振动性能。该硅橡胶样件按GJB150-85进行环境试验,试验结果见下表: 试验项目 试验条件 外观变化 体积电阻率(10Ω.cm) 1.0×1014 高温 150℃100h 无变化 2.3×1014 低温 -60℃24h 无变化 1.5×1014 盐雾 96h 无变化 1.5×1013 交变湿热 240h 无变化 4.0×1013 霉菌 一级 实施例4导热胶料的配置 配方:导热胶料 100g 正硅酸乙酯 6g 催化剂A 1.5g 催化剂B 0.04g 按上述配方配置的胶料的性能如下: 导热率 0.625W/m·K 体积电阻率 9.8×1013Ωcm 击穿电压强度 17.9MV/m 介电常数(1MHz)3.98 介电损耗 0.0036 扯断强度 2.4MPa 扯断伸长度 94% 该胶料在密封状态下,经150℃ 24h老化处理,没有发生降解反应。灌封 印制线路板后,可将某印制线路板上某器件的温度从84℃降低到63℃。