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一种红外发射芯片结构及其制备方法公开 发明

技术总结

本发明公开了一种红外发射芯片结构及其制备方法,该红外发射芯片结构包括半导体板、键盘矩阵模块、编码调制模块、第一红外LED发射模块、强度控制组件、散热组件和加热组件,强度控制组件设置在半导体板顶部,散热组件设置在半导体板顶部,加热组件设置在半导体板顶部;强度控制组件包括设置在半导体板顶部的红外强度控制模块,半导体板一侧设置有光照感应模块,半导体板一侧设置有距离感应模块,半导体板一侧设置有第二红外LED发射模块。本发明通过设置的强度控制组件能够根据实际情况使红外发射芯片结构对红外光信号的强度进行调整,从而防止红外发射芯片结构对电力产生浪费的情况发生,从而增加了红外发射芯片结构对红外光信号的发射效果。

技术研发人员:

钟江; 周建业; 苏浪波; 李著军

受保护的技术研发主体:

深圳市同和光电科技有限公司

技术申请主体:

深圳市同和光电科技有限公司

技术研发申请日期:

2024-07-11

技术被公开/公告日期:

2025-03-07

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