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电路板、电路板组件和电子设备公开 发明

技术总结

本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板用于设置第一器件或第二器件,其特征在于,电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和第二类焊盘均形成于主板的表面,并与主板电连接。第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘,第二类焊盘包括第二焊盘和第一公共焊盘。第一公共焊盘包括第一侧和第二侧,第一焊盘和第二焊盘分别位于第一侧和第二侧,并与第一公共焊盘间隔设置。第一焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第一器件,第二焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第二器件。本申请提供的电路板可以适配不同的电子器件,可以解决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。

技术研发人员:

周亚伟; 吕烨

受保护的技术研发主体:

荣耀终端股份有限公司

技术申请主体:

荣耀终端股份有限公司

技术研发申请日期:

2023-04-28

技术被公开/公告日期:

2025-02-28

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