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负型感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置公开 发明

技术总结

本申请提供了一种负型感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置,涉及半导体用高分子材料领域。该负型感光性树脂组合物包括具有下述通式(1)所示结构的聚酰亚胺前体、光引发剂、交联剂和低温固化促进剂,通式(1)中,X1是四价有机基团,Y1是二价有机基团,m是2‑300的整数,R1和R6各自独立地是氢原子或下述通式(2)所示的一价有机基团,通式(2)中,n是2‑10的的整数;R2、R3、R4各自独立地是氢原子或碳原子数为2‑10的一价有机基团,光引发剂为肟酯类化合物,交联剂具有聚乙二醇结构和(甲基)丙烯酸酯结构,通过加入低温固化促进剂,提供了一种能够在低温下固化且不影响材料性能和可靠性的感光性树脂组合物。

技术研发人员:

赵志强; 肖桂林; 王禹; 欧阳广成; 郑林波; 周小明; 王元强

受保护的技术研发主体:

武汉柔显科技股份有限公司,柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司,湖北鼎龙控股股份有限公司

技术申请主体:

武汉柔显科技股份有限公司; 柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司; 湖北鼎龙控股股份有限公司

技术研发申请日期:

2024-08-29

技术被公开/公告日期:

2024-11-29