[0001] 本发明涉及显示技术领域，特别是一种显示面板及其制备方法。

[0002] 近些年来，随着显示行业不断发展，以及人们对显示效果的要求越来越高，显示装置的外框有逐渐变窄的趋势，例如窄边框电视、全面屏手机，通过将面板边缘非显示区域做窄，从而增大显示区面积，提高屏占比。

[0003] 目前OLED(Organic Light‑Emitting Diode，有机发光半导体)显示技术为提高屏占比，其中主要方向为将部分线路引线引入到显示区中，或者使用PAD Bending工艺将邦定区弯折到屏体背面，但是并没有从根本上将邦定边框彻底消除。

[0034] 以下参考说明书附图介绍本发明的优选实施例，证明本发明可以实施，所述发明实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本发明，使其技术内容更加清楚和便于理解。本发明可以通过许多不同形式的发明实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。

[0035] 在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。

[0036] 此外，以下各发明实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定发明实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0037] 当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”或“连接至”另一个部件。

[0038] 在相关显示技术中，为了缩减面板的边框宽度，目前有方案使用将邦定走线通过打孔等方式引导到面板显示区的背面，然后使用低温焊料进行邦定工艺，但是此工艺在进行焊料涂布是容易发生错位，以及在受压焊接时焊料也容易外溢导致线路短路。

[0039] 基于相关显示技术中所发现的问题，本发明实施例中提供了一种显示面板1，如图1和图2所示，该显示面板1包括基板10、绝缘胶层20以及邦定组件30。

[0040] 基板10包括功能层11、邦定走线12、衬底层13以及多个第一引脚14。功能层11中设有各种显示器件以及显示电路，例如薄膜晶体管、发光器件、数据信号线、扫描信号线、复位信号线等。功能层11具有一第一表面以及与该第一表面相背的第二表面，其中，第一表面朝向显示面板1的显示区，其也为功能层11的出光面，发光器件所发出的显示光线通过出光面射出，从而在基板的第一表面上形成图像画面，因此用户使用时面朝基板的第一表面，进而通过基板第一表面所呈现出的图像画面获取信息并进行交互操作。邦定走线12设于功能层11的背面(即功能层11背离其出光面的表面)，其一端与功能层11中信号走线电连接，另一端与第一引脚14电连接。衬底层13也设于功能层11的背面上，并覆盖邦定走线12，绝缘保护邦定走线12。第一引脚14贯穿衬底层13与邦定走线12电连接。优选地，第一引脚14的厚度大于衬底层13的厚度，促使第一引脚14的顶端高度大于衬底层13的顶端高度，从而使第一引脚14突出于显示面板1的第二表面，便于将第一引脚14与第二引脚31电连接。

[0041] 绝缘胶层20设于所述基板10的第二表面，即设于所述衬底层13背离邦定走线12的第二表面上，并覆盖第一引脚14。绝缘胶层20用于绝缘保护第一引脚14和第二引脚31，其材料可以为绝缘胶，该绝缘胶中可以包括低温热固性胶水，其可在低温环境下固化，避免高温损伤显示面板1的器件。具体的，该低温热固性胶水的固化温度小于或等于200℃；例如，该低温热固性胶水可以选用固化定温度为20℃、35℃、80℃或150℃的热固性胶水。

[0042] 邦定组件30设置在基板10的第二表面，其具有多个第二引脚31。第二引脚31设置在邦定组件30朝向基板10的表面上，其穿过绝缘胶层20与第一引脚14电连接，从而将基板10与邦定组件30电连接。进一步地，邦定组件30可以包括驱动芯片32，第二引脚31设置在驱动芯片32靠近基板10的一侧，驱动芯片32可以通过邦定工艺固定在基板10的第二表面，并通过第二引脚31与基板10电连接，向基板10发送显示信号。

[0043] 进一步地，邦定组件30还可以包括柔性电路板33，如图3所示，柔性电路板33也可以通过邦定工艺固定在基板10的第二表面。其中，基板10的第二表面设有至少两排第一引脚14，柔性电路板33和驱动芯片32上都分别设有第二引脚31，柔性电路板33的第二引脚31和驱动芯片32上的第二引脚31分别与对应的第一引脚14电连接，显示面板1可以通过柔性电路板33与终端装置连接。

[0044] 在本发明实施例中，通过绝缘胶层20在粘贴固定邦定组件30的同时绝缘保护第一引脚14和第二引脚31，无需采用焊料将第一引脚14和第二引脚31进行焊接，从而也能避免由于焊料溢出而到导致的电路短路问题，进而提高产品的成品率，降低生产成本。并且，绝缘胶层的涂布难度以及精度都低于焊料，因此也能降低邦定工艺的难度。

[0045] 进一步地，如图4中所示，每个第一引脚14都包括基底层141和凸起层142。

[0046] 基底层141设置在基板10的第二表面，并与邦定走线12电连接。基底层141的制备材料包括至少两种金属，其由多层金属膜层叠层设置而成，优选地，基底层141可以为钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)、钛/铜/钛(Ti/Cu/Ti)或者钛/金(Ti/Au)等金属叠层结构中的一种。

[0047] 凸起层142设置在基底层141朝向邦定组件30的表面上，其具有至少一个凸块143。由于第一引脚14的表面覆盖了绝缘胶层20，且第二引脚31在制备后其表面可能由于氧化而形成氧化薄膜，凸起层142中的凸块143便能将第一引脚14与第二引脚31间的绝缘胶层20材料排出，同时还能便于刺破第二引脚31表面的氧化薄膜，从来保证第一引脚14与第二引脚
31能够有效连接。

[0048] 进一步地，当凸起层142具有多块凸块143时，该凸块143可以有规律的阵列排布在基底层141上，也可以是不规律的排布在凸起层142上。如图4至图6中所示，凸块143在显示面板1层叠方向上的截面轮廓可以为弓形、三角形或四边形中的至少一种。其中，显示面板具有沿宽度方向延伸的第一方向F1、沿长度方向延伸的第二方向F2和沿厚度方向延伸的第三方向F3，上述层叠方向即为第三方向F3。优选地，凸块143远离基底层141一端的宽度小于其靠近基底层141一端的宽度，更便于刺破绝缘胶层20和第二引脚31表面的氧化层与第二引脚31中的导电层连接。

[0049] 进一步地，凸块143可以为纯金属结构或多材料复合结构。如图7中所示，当凸块143为多材料复合结构时，每个凸块143都包括形变部144和导电部145。形变部144设置在基底层141背离基板10的表面上，且每个凸起层142中的形变部144与对应基底层141之间的接触面积小于该基底层141与凸起层142之间接触面积，即每个凸起层142中的形变部144不能完全覆盖对应基底层141与凸起层142之间的整个接触面，该接触面至少有部分裸露在形变部144外。导电部145覆盖在形变部144的表面上，并从形变部144延伸至基底层141背离基板
10的表面上，从而与基底层141电连接。其中，导电部145的材料包括铜、银、锡、金、镍、钼、钛、铝等单金属或不同比例的合金中的至少一种，形变部144中的材料包括具有弹性的树脂材料。在第一引脚14与第二引脚31压合连接的过程中，在导电部145不破裂的情况下树形变部144可以轻微形变以增大导电部145与第二引脚31之间的接触面积，从而降低第一引脚14与第二引脚31之间的接触电阻，降低显示面板1的功耗。

[0050] 本发明实施例中还提供一种显示面板1的制备方法，用以制备如上所示的显示面板1。该显示面板1制备方法的流程如图8中所示，其包括步骤S10‑S30。

[0051] 步骤S10)在基板10的第二表面形成第一引脚14：

[0052] 在基板10的第二表面通过图案化工艺开设过孔，该过孔贯穿至基板10中邦定走线12的表面；在基板10第二表面的过孔中通过蒸镀工艺制备多层叠层设置的金属膜层，形成基底层141；在基底层141远离基板10的一侧制备至少一个导电凸块143，从而形成凸起层
142；凸起层142与基底层141组合形成第一引脚14。

[0053] 进一步地，制备导电凸块143步骤包括：在基底层141背离基板10的表面上涂布一层树脂材料，并通过图案化工艺将该层树脂材料图案化并形成形变部144；在形变部144以及基底层141背离基板10的表面上蒸镀一层导电材料，形成导电部145；形变部144与导电部145组合形成多材料复合结构式的凸块143；

[0054] 或者，制备导电凸块143步骤还可以包括：在基底层141背离基板10的表面上蒸镀一层金属材料，并将该层金属材料图案化，从而直接形成纯金属结构式的凸块143。

[0055] 步骤S20)在基板10的第二表面涂布绝缘材料：

[0056] 在基板10的第二表面涂布一层覆盖了第一引脚14的绝缘胶，该绝缘胶中包含低温热固性胶水。

[0057] 步骤S30)将邦定组件30的第二引脚31与第一引脚14压合连接，并将绝缘材料固化形成绝缘胶层20：

[0058] 将邦定组件30上的第二引脚31与第一引脚14进行对位，并在对位后将邦定组件30与基板10压合，将第一引脚14与第二引脚31之间的绝缘胶挤压向引脚两侧排出，从而缩减第一引脚14与第二引脚31之间的距离，促使第一引脚14与第二引脚31之间能够电连接；在压合的同时通过低温热压工艺在不损伤显示面板1中电路器件的同时将步骤S20中所涂布绝缘胶固化为绝缘胶层20，从而将邦定组件30固定在基板10的第二表面，同时绝缘胶层20也能够包裹住第一引脚14和第二引脚31，防止水氧腐蚀。

[0059] 在本发明实施例中所提供的显示面板及其制备方法中，通过绝缘胶层固定邦定组件，同时还能将第一引脚与第二引脚与外界水氧隔离，保护第一引脚和第二引脚，从而延长器件的使用寿命。其次，本发明可以直接将邦定组件固定在基板的第二表面上，从而无需将面板部件弯折至背面，进而也能去除面板的边框，进一步实现窄边框或无边框显示。同时，本发明实施例还能够避免相关技术中由于焊料溢出而到导致的电路短路问题，从而提高产品的成品率，降低生产成本。

[0060] 虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。