[0001] 本公开涉及冲压工具、导体接纳元件，以及包括所述冲压工具和所述导体接纳元件的冲压系统。

[0002] 对于注塑模制的塑料部件，往往有必要进行后处理。例如，必须进行与机械加工相关的再加工，比如去毛刺或去除浇口然而，在各种情况下，为了实现注塑模制部件的预期功能，必须进行后处理。

[0003] 例如，已知的用于电气连接器的导体接纳元件具有多个细长通孔，以接纳诸如线缆和/或端子之类的电气导体。通常，这些通孔中的至少一些被阻挡元件至少部分地阻挡，使得在阻挡元件被移除之前，电气导体不能通过。借助于对应的冲压工具，可以移除阻挡元件，从而调整对应通孔，使得电气导体可以馈送通过。这使得可以定制使用导体接纳元件的电气连接器。例如，取决于已移除多少阻挡元件，导体接纳元件可以适于不同数量的导体。例如，可以从带有十二个被阻挡通孔的导体接纳元件移除八个阻挡元件，以提供八极电气连接器。为了防止接着被阻挡通孔的线缆通道暴露以及例如防止湿气进入到电气连接器中，阻挡元件各自通常与对应密封销连接，对应密封销突出到通孔之外，例如用于在共同的密封部中闭合一孔。

[0004] 已知的冲压工具和/或导体接纳元件具有的缺点是，在移除所述阻挡元件时，通常有残余物留在部件中、尤其由于冲压工具而发生对通孔的损坏、和/或需要较大的冲压力。

[0005] 因此，本公开的目的是提供一种冲压工具、一种导体接纳元件、以及一种包括所述冲压工具和所述导体接纳元件的冲压系统，以至少部分地克服前述缺陷。

[0049] 图1示出了用于冲压去掉至少一个梁元件22的冲压工具10，该至少一个梁元件22的两端23、24附接至细长通孔21c的内表面(见图4)。冲压工具10具有带有冲压端11和保持端12的细长形状。冲压工具包括布置在冲压端11与保持端12之间的可弯曲部分18，其中，在可弯曲部分18中，冲压工具10的横截面积相比于冲压工具10的与弯曲部分18相邻的部分减小。特别地，在可弯曲部分18中，横截面积连续减少到最小。

[0050] 在图2和3中详细地示出了冲压端11。所述冲压端11包括用于首先插入到细长通孔中的前表面13。尤其从图2可以理解的是前表面13分成位于一个平面中的四个表面。此外，冲压端11包括四个切割边缘14a、14b、14c、14d，它们沿着冲压工具10的纵向轴线17与前表面13间隔开，并且基本上横向于纵向轴线17延伸。

[0051] 如图2所示，四个切割边缘14a、14b、14c、14d与冲压工具10的外围表面15相邻。此外，冲压端11包括沿着冲压工具10的纵向轴线17形成到前表面13中的凹部16，其中，切割边缘14a、14b、14c、14d形成凹部16的部分。所述凹部16具有X形形状，如从冲压端11至保持端12的方向上所视。此外，所述凹部16从前表面13至四个切割边缘14a、14b、14c、14d地渐缩。
此外，前表面13的外围边缘19是倒圆的，其中，所述倒圆的倒圆的外围边缘19基本上垂直于冲压工具10的纵向轴线17。

[0052] 如图3中详细示出的，切割边缘14b和14d相对于冲压工具10的纵向轴线17倾斜，其中，切割边缘14b、14d与纵向轴线17之间的倾斜角度α位于94°至97°的范围中。此外，还如图3中示出，切割边缘14b、14d彼此相对地布置，且沿着纵向轴线17彼此轴向间隔开。此外，所有切割边缘14a、14b、14c、14d通过基本上平面表面140连接。

[0053] 图4至7示出了用于电气连接器的导体接纳元件20。导体接纳元件20包括多个细长通孔21a、21b、21c、21d、21e、21f。通孔21b、21c、21e、21f被至少部分阻挡。导体接纳元件20还包括带有第一端23和第二端24的第一梁元件22，其中，第一端23和第二端24附接至被阻挡通孔21c的内表面。可以理解的是，通孔21b、21e、21f被类似地阻挡。此外，导体接纳元件20包括密封销28，用于对共同的密封部的孔进行密封，其中，密封销28附接至第一梁元件22并延伸到通孔21c之外。为了简洁起见，未对其他密封销标示附图标记。

[0054] 此外，导体接纳元件20包括带有第一端26和第二端27的第二梁元件25，其中，第一梁元件22与第二梁元件25相交，其中，第二梁元件25的第一端26和第二端27附接至至少一个通孔21c的内表面。由此，密封销28附接至第一梁元件22和第二梁元件25，其中，第一梁元件22和第二梁元件25不与密封销28相交。

[0055] 图8至11示出了冲压系统30及其细节。冲压系统30包括至少一个如前所述的冲压工具10，以及如前所述的导体接纳元件20，而在图8中隐藏了导体接纳元件20。如图10和11所示，至少一个冲压工具10和导体接纳元件20构成使得在被至少部分阻挡的至少一个通孔中滑动引导该至少一个冲压工具10。此外，如图9详细示出的，冲压系统30包括容座21，可以在其中对导体接纳元件20进行浮动支承。

[0056] 图8的冲压系统30还包括提升板32和固定板33。提升板32允许提升不需要用于冲压操作的冲压工具10，因为示意性地多个通孔中仅一个通孔需要被冲压畅通。在通过提升板32提升时，相应的冲压工具10可以借助于固定板33固定在相对于容座31的上部位置中。因此，在执行冲压时，仅有那些旨在执行冲压操作的冲压工具10在冲压工具引导件34内朝容座31向下移动(参见图10和11)。

[0057] 此外，虽然在图中未明确示出，冲压系统30可以包括吹气喷嘴，其在冲压操作之后对着该至少一个冲压工具10的冲压端11吹气。因此，可以可靠地移除冲压端11处的残余物。此外，可以在容座31下方设置抽吸腔室，其用于吸走被冲压去掉的部件。

[0058] 附图标记列表：

[0059] 10 冲压工具

[0060] 11 冲压端

[0061] 12 保持端

[0062] 13 前表面

[0063] 14a、14b、14c、14d切割边缘

[0064] 15 外围表面

[0065] 16 凹部

[0066] 17 纵向轴线

[0067] 18 弯曲部分

[0068] 19 外围边缘

[0069] α切割边缘与纵向轴线之间的倾斜角度

[0070] 140 平面表面

[0071] 20 导体接纳元件

[0072] 21a、21b、21c、21e、21f细长通孔

[0073] 22 第一梁元件

[0074] 23 第一梁元件的第一端

[0075] 24 第一梁元件的第二端

[0076] 25 第二梁元件

[0077] 26 第二梁元件的第一端

[0078] 27 第二梁元件的第二端

[0079] 28 密封销

[0080] 30 冲压系统

[0081] 31 容座

[0082] 32 提升板

[0083] 33 固定板

[0084] 34 冲压工具引导件。