[0001] 本发明属于电子材料技术用合成树脂及其制备，涉及一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂及其制备方法和用途。本发明(制备的)具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂具有高耐热、低介电、无卤阻燃特性，适用于高性能印制电路板领域。

[0002] 随着5G通讯技术、汽车电子、物联网等快速发展，电子元器件精密度集成度不断提高，对承载电子元器件的印制线路板所用基板材料也提出了更高要求，例如低介电常数和介电损耗、良好的耐热性能、阻燃性能以及低吸湿率等，以适应电子信号处理和信号传输日趋高频高速化、电子元件高精度高集成度化的发展趋势。

[0003] 现有技术中的刚性覆铜板，一般由胺类、酸酐类、传统酚醛类化合物固化的环氧树脂体系如FR‑4板在环氧树脂过程中引入极性羟基，介电常数(4.5～4.8)和介电损耗(0.018～0.021)较高(陈平等，覆铜板用环氧树脂的改性研究进展[J].纤维复合材料，2003(3):6‑8.)，已不能满足当下印制电路板设计所需的低介电、低吸湿等高性能要求。

[0004] 活性酯固化剂作为低介电常数和低介电损耗的树脂，可以满足印制电路板低介电、低吸湿的性能要求，然而传统活性酯树脂如间三苯酚甲酸酯、间三苯酚乙酸酯、酚醛型活性酯等活性酯端基多为烷基等结构，例如：CN108350157A中提供的端基为乙酰基活性酯树脂，其在固化过程中封端的烷基转移至固化结构的侧链而起增塑作用，使覆铜板耐热性下降，且活性酯固化剂一般不具有阻燃元素，阻燃性能不足，限制了其在高耐热无卤阻燃覆铜板领域的应用。

[0049] 下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，该领域的技术人员根据上述本发明的内容对本发明作出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。

[0050] 第一部分具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备

[0051] 实施例1：

[0052] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口1L反应瓶中，依次加入1mol DPO‑HQ、2.05乙酸酐，升温至95℃反应6h；将回流装置切换成蒸馏装置，加入与DPO‑HQ等摩尔量的联苯‑4‑羧酸(197.2)，升温至
220℃，保持搅拌5h；反应结束后，逐步减压至真空度‑0.09mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，经检测知：酯基当量334g/mol，磷含量
4.64wt％。

[0053] 实施例2：

[0054] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口1L反应瓶中，依次加入1mol DPO‑HQ、2.3乙酸酐，升温至105℃反应4h；将回流装置切换成蒸馏装置，加入与DPO‑HQ等摩尔量的α‑萘甲酸(171.2)，升温至200℃，保持搅拌9h；反应结束后，逐步减压至真空度‑0.09mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，经检测知：酯基当量308g/mol，磷含量
5.03wt％。

[0055] 实施例3：

[0056] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口1L反应瓶中，依次加入1mol DOPO‑NQ、2.25乙酸酐，升温至115℃反应5h；将回流装置切换成蒸馏装置，加入与DOPO‑NQ等摩尔量的10‑苯基蒽‑9‑甲酸(312.4)，升温至230℃，保持搅拌6h；反应结束后，逐步减压至真空度‑0.085mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，经检测知：酯基当量481g/mol，磷含量3.22wt％。

[0057] 实施例4：

[0058] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口1L反应瓶中，依次加入1mol DPO‑NQ、2.05乙酸酐，升温至110℃反应8h；将回流装置切换成蒸馏装置，加入与DPO‑NQ等摩尔量的1‑甲基‑4‑萘甲酸(186.2)，升温至230℃，保持搅拌6h；反应结束后，逐步减压至真空度‑0.09mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，经检测知：酯基当量349g/mol，磷含量4.44wt％。

[0059] 实施例5：

[0060] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口1L反应瓶中，依次加入1mol DOPO‑HQ、2.21乙酸酐，升温至108℃反应7h；将回流装置切换成蒸馏装置，加入与DOPO‑HQ等摩尔量的α‑萘甲酸(172.2)，升温至225℃，保持搅拌5h；反应结束后，逐步减压至真空度‑0.095mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，经检测知：酯基当量316g/mol，磷含量
4.91wt％。

[0061] 第二部分具有磷和自熄特性的活性酯树脂的用途

[0062] 实施例6～12为所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的用途，即：所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板的制备方法，具体步骤为：

[0063] 将100质量份环氧树脂、55～70质量份具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂、15～28质量份活性酯固化剂、10～18质量份马来酰亚胺树脂、前述树脂总质量(前述树脂总质量即：环氧树脂、具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂和马来酰亚胺树脂的总质量，后同)
0.1wt％～0.32wt％(wt％即重量百分比)的促进剂、前述树脂总质量0.6～1倍的填料和(适量)溶剂均匀搅拌混合，配制成树脂胶液(较好的是配制成前述树脂与填料之和的质量百分比含量为65％±1％的胶液)；然后将玻纤布浸渍，再将浸渍有树脂胶液的玻纤布在130℃～
170℃温度下烘烤1～10min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0064] 将无卤阻燃高耐热低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合1～2h，再升温至200～240℃恒压保持3～5h，卸压并自然冷却，即制得无卤阻燃高耐热低介电覆铜板；

[0065] 所述环氧树脂是含有两个以上环氧基的环氧化合物，可以是联苯酚醛环氧树脂(产品生产提供企业和型号有：山东圣泉新材料SQXN 323、SQXN 324，化药NC3000系列等)、双环戊二烯苯酚环氧树脂(湖南嘉圣德DPNE1501系列、KOLON 7695、DIC株式会社HP7200系列)、萘环环氧树脂(东都化成475v、日本化药NC7000系列)、双酚A酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE200、长春BNE200)、苯酚苯甲醛型环氧树脂(日本化药EPPN‑501H)、双酚A酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE638、南亚638)、邻甲酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE704、南亚NPCN704)等中的一种或两种；

[0066] 所述环氧树脂具体是湖南嘉圣德提供的DPNE1501H双环戊二烯苯酚型环氧树脂，环氧当量270～285g/eq；南亚新材料提供的NPCN‑704邻甲酚线性酚醛树脂，环氧当量200～215g/eq；日本化药提供的NC3000H联苯酚醛环氧树脂，环氧当量280～300g/eq；

[0067] 活性酯固化剂是具有化学通式(Ⅱ)所示结构的化合物:

[0068]

[0069] 所述R3为碳原子数1～6的亚烷基、碳原子数6～10的二价脂环烃基、苯基取代的亚烷基；

[0070] 所述活性酯固化剂是日本DIC公司提供的HPC‑8000‑65T活性酯固化剂；

[0071] 所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂是按照上述“第一部分具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备”制得的具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

[0072]

[0073] 式 (Ⅰ) 中 ：R 1 选自中的任一种；R2为芳香环上具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁
基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基的一价联苯基，芳香环上具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基且含有2～3元环的一价稠环芳香烃基；所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂酯基当量464～
622g/eq，磷含量2.49wt％～3.34wt％，为棕黄色或棕色固体；

[0074] 所述马来酰亚胺树脂具有式(Ⅲ)所示的化学结构通式：

[0075]

[0076] 式(Ⅴ)中：R4为‑CH2‑、 —O—中的任一种，R5、R6、R7、R8为氢、甲基、乙基、甲氧基、乙氧基中的任一种；

[0077] 所述马来酰亚胺树脂是(申请人)东材科技公司提供的4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷；

[0078] 所述促进剂可以为2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚(简称DMP‑30)、三苯基膦(简称TPP)、4‑二甲氨基吡啶、2‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑等中的任一种；

[0079] 所述填料可以为二氧化硅、蒙脱土、氧化镁、三氧化二铝、云母粉、硫酸钡、高岭土等中的任一种；

[0080] 所述溶剂可以是丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基酮、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯等中的任一种。

[0081] 所述玻纤布可以是型号为1080E、2116、2313、3313、7628等中的任一种。

[0082] 所述所需层数无明确限制，优选3～20层。

[0083] 表1为实施例6～12是具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板的制备方法中，各原料组分配比和性能参数表，表中组分用量单位为质量份。表中：

[0084] A1是：DPNE1501H双环戊二烯苯酚型环氧树脂，环氧当量270～285g/eq，湖南嘉圣德；

[0085] A2是：NPCN‑704邻甲酚线性酚醛树脂，环氧当量200～215g/eq，南亚新材料；

[0086] A3是：NC3000H联苯酚醛环氧树脂，环氧当量280～300g/eq，日本化药；

[0087] B1是：实施例1制得的具有磷和自熄特性的的活性酯树脂；

[0088] B2是：实施例2制得的具有磷和自熄特性的的活性酯树脂；

[0089] B3是：实施例3制得的具有磷和自熄特性的的活性酯树脂；

[0090] B4是：实施例4制得的具有磷和自熄特性的的活性酯树脂；

[0091] B5是：实施例5制得的具有磷和自熄特性的的活性酯树脂；

[0092] C是：HPC‑8000‑65T活性酯固化剂，日本DIC公司；

[0093] D是：4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷，东材科技；

[0094] E是：2‑甲基咪唑，四国化成；

[0095] F是：二氧化硅，江苏联瑞DQ1040；

[0096] G是：丙酮；

[0097]

[0098]

[0099] 对比例1：

[0100] 将100质量份环氧树脂A1、75质量份HPC‑8000‑65T活性酯固化剂、17质量份4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷、0.4质量份2‑甲基咪唑、129质量份二氧化硅与173质量份丙酮均匀搅拌混合，配置成制树脂胶液(树脂和填料的质量百分比含量为65.0％)；然后用玻纤布用浸渍，在150℃温度下烘烤7min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0101] 将9层无卤阻燃低介电半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合2h，再升温至220℃恒压保持4h，卸压并自然冷却，即对比例1覆铜板。

[0102] 对比例2：

[0103] 将45质量份环氧树脂A2、55质量份环氧树脂A3、20质量份实施例具有磷和自熄特性的的活性酯树脂、64质量份HPC‑8000‑65T活性酯固化剂、15质量份4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷、0.51质量份2‑甲基咪唑、140质量份二氧化硅与182质量份丙酮均匀搅拌混合，配置成制树脂胶液(树脂和填料的质量百分比含量为65.1％)；然后用玻纤布用浸渍，在150℃温度下烘烤7min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0104] 将11层无卤阻燃低介电半固化片叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合2h，再升温至220℃恒压保持4h，卸压并自然冷却，即对比例2覆铜板。

[0105] 实施例13：

[0106] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂，其特征是：所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂具有(Ⅰ)所示的化学结构通式：

[0107]

[0108] 式 (Ⅰ) 中 ：R 1 选自中的任一种；R2为芳香环上具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁
基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基的一价联苯基，芳香环上具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基且含有2～3元环的一价稠环芳香烃基；

[0109] 所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的酯基当量为308～500g/eq，磷含量为3.10wt％～5.03wt％，为黄色或棕色固体。

[0110] 实施例14：

[0111] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：

[0112] a、在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口(1L)反应器(瓶)中，依次加入1mol含磷酚化合物、2.05mol乙酸酐，升温至95℃搅拌反应8h；

[0113] b、将回流装置切换成蒸馏装置，加入与含磷酚化合物等摩尔量的芳香羧酸，升温至200℃，保持搅拌反应10h；

[0114] c、反应结束后，逐步减压至真空度‑0.085mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂。

[0115] 实施例15：

[0116] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：

[0117] a、在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口(1L)反应器(瓶)中，依次加入1mol含磷酚化合物、2.3mol乙酸酐，升温至115℃搅拌反应2h；

[0118] b、将回流装置切换成蒸馏装置，加入与含磷酚化合物等摩尔量的芳香羧酸，升温至230℃，保持搅拌反应4h；

[0119] c、反应结束后，逐步减压至真空度0.095mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂。

[0120] 实施例16：

[0121] 一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法，步骤是：

[0122] a、在配备有氮气、搅拌、回流冷凝管的四口(1L)反应器(瓶)中，依次加入1mol含磷酚化合物、2.17mol乙酸酐，升温至105℃搅拌反应5h；

[0123] b、将回流装置切换成蒸馏装置，加入与含磷酚化合物等摩尔量的芳香羧酸，升温至215℃，保持搅拌反应7h；

[0124] c、反应结束后，逐步减压至真空度0.01mpa，保压搅拌至无馏分出时氮气平压，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂。

[0125] 上述实施例14‑16中：

[0126] 所述含磷酚化合物为2,5‑二羟苯基(二苯基)氧磷(简称DPO‑HQ)、2,5‑二羟萘基(二苯基)氧磷(简称DPO‑NQ)、10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10H‑9‑氧杂‑10磷杂非‑10‑氧化物(简称DOPO‑HQ)、10‑(2,5‑二羟基萘基)‑10H‑9‑氧杂‑10磷杂非‑10‑氧化物(简称DOPO‑NQ)中的任一种；

[0127] 所述芳香羧酸为具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基的一取代的联苯甲酸，芳香环上具有或不具有甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、甲氧基、乙氧基、苯氧基、苯基等取代基且含有2～3元环的稠环芳香一元羧酸；

[0128] 所述芳香羧酸具体具体可以是联苯‑4‑羧酸、联苯‑2‑羧酸、3‑乙氧基‑联苯‑4‑羧酸、3‑甲基联苯‑4‑羧酸、2'‑甲基联苯‑4‑羧酸、4'‑苯氧基联苯‑4‑羧酸、α‑萘甲酸、β‑萘甲酸、1‑甲基‑4‑萘甲酸、1‑叔丁基‑4‑萘甲酸、1‑蒽甲酸、9‑蒽甲酸、10‑苯基蒽‑9‑甲酸、3‑菲甲酸、8‑乙氧基‑3‑菲甲酸等中的任一种；

[0129] 所述制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的酯基当量在308～500g/eq范围中，磷含量在3.10wt％～5.03wt％范围中，为黄色或棕色固体。

[0130] 实施例17：

[0131] 上述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的用途，所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板，具体制备方法是：将100质量份环氧树脂、55质量份具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂、15质量份活性酯固化剂、10质量份马来酰亚胺树脂、前述树脂总质量(前述树脂总质量即：环氧树脂、具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂和马来酰亚胺树脂的总质量，后同)0.1wt％(wt％即重量百分比)的促进剂、前述树脂总质量0.6倍的填料和(适量)溶剂均匀搅拌混合，配制成树脂胶液(较好的是配制成前述树脂与填料之和的质量百分比含量为65％±1％的胶液)；然后将玻纤布浸渍，再将浸渍有树脂胶液的玻纤布在130℃温度下烘烤10min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0132] 将无卤阻燃高耐热低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合1h，再升温至200℃恒压保持5h，卸压并自然冷却，即制得无卤阻燃高耐热低介电覆铜板。

[0133] 实施例18：

[0134] 上述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的用途，所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板，具体制备方法是：将100质量份环氧树脂、70质量份具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂、28质量份活性酯固化剂、8质量份马来酰亚胺树脂、前述树脂总质量(前述树脂总质量即：环氧树脂、具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂和马来酰亚胺树脂的总质量，后同)0.32wt％(wt％即重量百分比)的促进剂、前述树脂总质量1倍的填料和(适量)溶剂均匀搅拌混合，配制成树脂胶液(较好的是配制成前述树脂与填料之和的质量百分比含量为65％±1％的胶液)；然后将玻纤布浸渍，再将浸渍有树脂胶液的玻纤布在170℃温度下烘烤1min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0135] 将无卤阻燃高耐热低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合2h，再升温至240℃恒压保持3h，卸压并自然冷却，即制得无卤阻燃高耐热低介电覆铜板。

[0136] 实施例19：

[0137] 上述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的制备方法制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的用途，所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板，具体制备方法是：将100质量份环氧树脂、63质量份具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂、22质量份活性酯固化剂、14质量份马来酰亚胺树脂、前述树脂总质量(前述树脂总质量即：环氧树脂、具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂和马来酰亚胺树脂的总质量，后同)0.21wt％(wt％即重量百分比)的促进剂、前述树脂总质量0.8倍的填料和(适量)溶剂均匀搅拌混合，配制成树脂胶液(较好的是配制成前述树脂与填料之和的质量百分比含量为65％±1％的胶液)；然后将玻纤布浸渍，再将浸渍有树脂胶液的玻纤布在150℃温度下烘烤6min，制得无卤阻燃高耐热低介电半固化片；

[0138] 将无卤阻燃高耐热低介电半固化片按所需层数叠合并在两侧附上铜箔，放置于真空热压机中，以3℃/min的升温速率由室温升至175℃，压力由0.5MPa以0.1MPa/1min的速率升至4MPa，抽真空至50torr以内，保持压合1.5h，再升温至220℃恒压保持4h，卸压并自然冷却，即制得无卤阻燃高耐热低介电覆铜板。

[0139] 上述实施例17‑19中：

[0140] 所述环氧树脂是含有两个以上环氧基的环氧化合物，可以是联苯酚醛环氧树脂(产品生产提供企业和型号有：山东圣泉新材料SQXN 323、SQXN 324，化药NC3000系列等)、双环戊二烯苯酚环氧树脂(湖南嘉圣德DPNE1501系列、KOLON 7695、DIC株式会社HP7200系列)、萘环环氧树脂(东都化成475v、日本化药NC7000系列)、双酚A酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE200、长春BNE200)、苯酚苯甲醛型环氧树脂(日本化药EPPN‑501H)、双酚A酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE638、南亚638)、邻甲酚醛环氧树脂(山东艾蒙特EMTE704、南亚NPCN704)等中的一种或两种；

[0141] 所述环氧树脂具体可以是湖南嘉圣德提供的DPNE1501H双环戊二烯苯酚型环氧树脂，环氧当量270～285g/eq；南亚新材料提供的NPCN‑704邻甲酚线性酚醛树脂，环氧当量200～215g/eq；日本化药提供的NC3000H联苯酚醛环氧树脂，环氧当量280～300g/eq；

[0142] 所述活性酯固化剂是具有化学通式(Ⅱ)所示结构的化合物:

[0143]

[0144] 所述R3为碳原子数1～6的亚烷基、碳原子数6～10的二价脂环烃基、苯基取代的亚烷基；

[0145] 所述活性酯固化剂具体可以是日本DIC公司提供的HPC‑8000‑65T活性酯固化剂，四川东材科技集团股份有限公司提供的DFE617、DFE617L、DFE618等；

[0146] 所述马来酰亚胺树脂具有式(Ⅲ)所示的化学结构通式：

[0147]

[0148] 式(Ⅴ)中：R4为‑CH2‑、 —O—中的任一种，R5、R6、R7、R8为氢、甲基、乙基、甲氧基、乙氧基中的任一种；

[0149] 所述马来酰亚胺树脂具体可以是(申请人)东材科技公司提供的4,4'‑双马来酰亚胺二苯甲烷、DFE930、DFE936，也可以是山东圣泉新材料提供的双酚A二苯醚型双马来酰亚胺；

[0150] 所述促进剂可以为2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚(简称DMP‑30)、三苯基膦(简称TPP)、4‑二甲氨基吡啶、2‑甲基咪唑、1‑苄基‑2‑甲基咪唑、2‑乙基‑4‑甲基咪唑等中的任一种；

[0151] 所述填料可以为二氧化硅、蒙脱土、氧化镁、三氧化二铝、云母粉、硫酸钡、高岭土等中的任一种；

[0152] 所述溶剂可以是丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基酮、甲苯、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯等中的任一种；

[0153] 所述玻纤布(选自中国巨石股份有限公司、中国南玻集团股份有限公司、冀中能源集团股份有限公司等)可以是型号为1080E、2116、2313、3313、7628等中的任一种。

[0154] 所述具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂的酯基当量为308～500g/eq，磷含量为3.10wt％～5.03wt％，为黄色或棕色固体；

[0155] 所述所需层数无明确限制，优选为3～20层；

[0156] 所述制得无卤阻燃高耐热低介电覆铜板具有良好的综合性能，其中性能参数在以下范围内：10GHz下介电常数为3.65～3.8，介电损耗为0.0062～0.0075，玻璃化转变温度为(DMA法)205℃～220℃，热分层时间为T300＞60min，带铜耐浸焊时间＞300s，阻燃性能达到UL94 V‑0级别。

[0157] 上述本文中的技术指标所采用的相关标准如下：

[0158] 玻璃化转变温度Tg：采用动态热机械分析法(DMA)，按照IPC‑TM‑650中2.4.24.4所规定的DMA方法进行测定；

[0159] 介电常数Dk和介电损耗Df：采用SPDR法，按照IEC 61189‑2‑721所规定方法测试10GHz数据；

[0160] 热分层时间T300：按照IPC‑TM‑650中2.4.24.1所规定的方法进行测定；

[0161] 板材韧性：使用落锤冲击仪，冲击仪落锤高度40cm，落锤质量1kg。韧性好坏评价，冲击处十字架越清晰越细长面积越小说明产品韧性越好，用◎表示；十字架越模糊面积越大说明产品韧性越差脆性越大，用△表示；十字架介于清晰与模糊之间说明产品韧性一般，用○表示；

[0162] 带铜箔的耐浸焊时间：取尺寸为100mm×100mm、双面带铜箔的板材样品，分别浸渍在288℃焊锡中，取其不发生分层爆板时间的平均值；

[0163] UL 94阻燃性能测试：依照UL94垂直燃烧试验法测定。

[0164] 上述实施例中：所采用的百分比例中，未特别注明的，均为质量(重量)百分比例或本领域技术人员公知的百分比例；所采用的比例中，未特别注明的，均为质量(重量)比例；所述重量份可以均是克或千克。

[0165] 上述实施例中：各步骤中的工艺参数(温度、时间、浓度等)和各组分用量数值等为范围的，任一点均可适用。

[0166] 本发明内容及上述实施例中未具体叙述的技术内容同现有技术，所述原材料均为市售产品。

[0167] 本发明不限于上述实施例，本发明内容所述均可实施并具有所述良好效果。