电缆连接器 背景技术 [0001] 诸如插头和插座之类的电子连接器被广泛用于将一个设备或组件耦合到另一设备/组件或电源。各种类型的电缆连接器，诸如可移除插头插座，包括使用板对板连接器和/或其他附加连接安装到设备或组件的印刷电路板(PCB)的柔性印刷电路(FPC)。 [0002] 概述 [0003] 提供本发明内容以便以简化的形式介绍以下在具体实施方式中还描述的概念的选集。本公开内容并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。 [0004] 公开的示例涉及用于至印刷电路板(PCB)的附连的电缆连接器。在一个示例中，电缆连接器包括：包括多个FPC对准孔的柔性印刷电路(FPC)；包括多个加强对准孔的加强板； 以及延伸穿过多个加强对准孔和多个FPC对准孔并进入PCB中的多个PCB孔的多个对准销。 多个对准销将FPC对准PCB。 [0005] 在另一示例中，电缆连接器包括：舌部，其包括从该舌部的近端延伸至该舌部的远端的多个第一结合表面，其中该第一结合表面固定至柔性印刷电路(FPC)的第一带。第一舌部表面还包括在该第一结合表面之间从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第一槽。该舌部还包括与该第一舌部表面相对的第二舌部表面。该第二舌部表面包括从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第二结合表面，其中该第二结合表面固定至该FPC的第二带。该第二舌部表面还包括在该第二结合表面之间从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第二槽。 [0006] 在另一示例中，一种将线缆连接器的柔性印刷电路(FPC)附连到印刷电路板(PCB)的方法被公开。该方法包括：将多个对准销插入穿过加强板中的多个加强对准孔和该FPC中的多个FPC对准孔。然后将对准销固定至加强板上。将对准销插入PCB中的多个PCB孔中，然后将两个或更多个对准销固定至PCB上。 [0007] 附图简述 [0008] 图1示出了根据本公开的各示例的固定至PCB的电缆连接器的一个示例。 [0009] 图2示出了根据本公开的各示例的线缆连接器和PCB的相对侧视图。 [0010] 图3示出了根据本公开的各示例的图2的移除PCB的线缆连接器。 [0011] 图4示出了根据本公开的各示例的线缆连接器和PCB的一部分的分解图。 [0012] 图5示出了根据本公开的各示例的电缆连接器的舌部、中间板和轴环板的分解图。 [0013] 图6示出了根据本公开的各示例的电缆连接器和加强板的俯视图。 [0014] 图7示出了根据本公开的各示例的线缆连接器沿图6中7‑7线的剖视图。 [0015] 图8示出了根据本公开的各示例的线缆连接器沿图6中8‑8线的剖视图。 [0016] 图9示出了根据本公开的各示例的线缆连接器沿图6中9‑9线的剖视图。 [0017] 图10示出了根据本公开的各示例的将电缆连接器的FPC附连到PCB的示例方法的流程图。 [0018] 详细描述 [0019] 如上所提及的，用于可移除插头和其他电缆连接器的许多插座利用柔性印刷电路(FPC)，柔性印刷电路(FPC)使用板对板连接器和/或其他附加连接来被安装到设备的印刷电路板(PCB)。这些构造的占地面积、厚度和整体尺寸可能太大而无法被容纳在具有较小外形的某些电子设备中，诸如可折叠计算设备。此外，为了相对于PCB准确定位FPC用以附连，这些构造需要专门的对准设备和成像系统来确保FPC和PCB之间的正确对准。 [0020] 这些构造中使用的大量连接还会导致信号完整性差并产生多个热点，从而需要额外的电磁屏蔽组件，从而进一步增加尺寸和成本。在许多这样的构造中，将相应的插头重复插入连接器和从连接器中拔出也会导致FPC从其下面的支撑表面分层。 [0021] 因此，本公开描述了解决上文描述的问题中的一个或多个的电缆连接器以及相关方法。如下文更详细描述的，本公开的电缆连接器包括减小FPC到PCB连接的总体尺寸和占地面积，并且消除对板对板连接和/或其他附加连接的需要的一个或多个特征。与现有构造相比，本公开的构造还提供更鲁棒的电磁屏蔽和相应改进的信号完整性。另外，本文描述的电缆连接器利用对准销，无需专门的对准装备和成像系统来确保FPC和PCB之间的正确对准。如下文进一步描述的，电缆连接器还包括促进FPC的结构完整性并保护FPC免于分层的特征。 [0022] 图1和2示出了根据本公开的各示例的电缆连接器10的一个示例。如图1所示，电缆连接器10的部分容纳在插座12中(为了清楚起见，以虚线示出)，插座12被配置成可移除地接收相应的插头，用于通过摩擦接合到电缆连接器的附连和从电缆连接器的拆卸。如下文更详细地描述的，并且还参考图3和图4，电缆连接器10包括FPC 14，FPC 14包括固定到PCB 18的远端16和相对的近端20。FPC 14的远端16包括多个导体24，它们被配置成电接触PCB 18上的相应导体26。 [0023] 在本示例中，电缆连接器10采用旋转对称USB‑C连接器的形式，其利用24销连接器系统，该系统由位于舌部40的每一侧上的十二个销(导体)27组成。在其他示例中，本公开的一个或多个方面可以用在具有不同销构造、符合不同行业标准、旋转对称或不对称和/或具有与本文描述的示例不同的其他特征的电缆连接器中。 [0024] 现在参考图5和图7，在本示例中，FPC 14包括在远端16处固定到PCB 18的单个带。 朝近端20移动，FPC 14分成第一带30和相对的第二带32，第一带30和相对的第二带32彼此平行并远离远端16延伸。如下文更详细描述的，第一带30被固定至电缆连接器10的舌部40的多个第一结合表面36，并且第二带32被固定至舌部的与第一结合表面相对的多个第二结合表面38。 [0025] 因此，并且在本公开的一个潜在优点中，利用分成第一带30和第二带32的FPC 14的这种构造提供了板安装连接器，该板安装连接器允许PCB上的安装表面与设备的外壳的连接器端口(诸如图1中的插座12的端口15)之间的Z高度差的变化。因此，本公开的电缆连接器10提供了跨不同设备使用的灵活性，而无需重新设计连接器。 [0026] 现在参考图4，如下面更详细地描述的以及本公开的另一潜在优点，FPC 14包括在FPC的远端16处的多个FPC对准孔44、44’。包括多个加强对准孔50的结构加强板46经由粘合剂层52结合至FPC 14的非接触表面56。在不同的示例中，粘合剂层52可以包括压敏粘合剂、热硬化膜、环氧树脂胶或其他合适的粘合剂。在一些示例中，粘合剂层52是导电的。有利地，在这些示例中，导电粘合剂层52可以使得加强板能够提供鲁棒的电磁屏蔽，如下文进一步描述的。粘合剂层52包括与加强对准孔50对准的对应孔54。如下文进一步描述的，并且在本公开的一个潜在优点中，多个对准销60和61延伸穿过多个加强对准孔50和多个FPC对准孔 44、44’并且进入PCB 18中的多个PCB孔62、63。如下文更详细描述的，对准销60、61执行多种技术功能，包括将加强板与FPC对准以及将FPC与PCB对准。附加地，粘合剂层孔54显著大于对准销60和61的直径并且大于FPC对准孔44、44’和加强对准孔50。有利地，相对较大尺寸的孔54在结构加强板46和FPC 14的非接触表面56上提供表面积，以容纳在结合期间可能的粘合剂散开。 [0027] 有利地并且如下文进一步描述的，对准销60、61和相应的加强对准孔50和FPC对准孔44、44’协作以将加强板46与FPC 14对准并形成结构鲁棒的FPC组装件。附加地，对准销 60、61和对应的FPC孔44、44’和PCB孔62用于将FPC 14和加强板46与PCB 18对准，以将FPC导体24与对应的PCB导体26精确接合。以此方式，并且在本公开的一个潜在优点中，实现了FPC 14和PCB 18之间的正确对准，而不需要专门的对准装备和成像系统。 [0028] 另外，并且如下文更详细描述的，这些用于将FPC 14对准、安装和附连至PCB 18的组件消除了对板对板连接器的需要。例如，下面描述的示例性构造用于经由加强板46将FPC 14附连至PCB 18。以此方式，本公开的构造实现了更薄和更小轮廓的FPC/PCB叠层以及更小的总体占地面积，同时还提供了PCB安装表面与设备外壳的连接器端口或其他端口或组件之间的Z高度差的期望灵活性。 [0029] 参考图4和图9，每个对准销60、61包括尾端64和相对的头端66。在每个对准销60、 61插入穿过加强对准孔50、粘合剂层孔54和FPC对准孔44、44’之后，每个销的尾端64被固定至加强板46。在本示例中，每个尾端64被铆接至加强板46。有利地，除了在对准销60、61和加强板46之间产生强机械结合之外，将每个尾端64铆接至加强板46还在对准销和加强板之间产生牢固的电接触，从而使加强板能够提供鲁棒的电磁屏蔽，如下文进一步描述的。在其他示例中，可以利用不同构造的对准销并将其以任何合适的方式固定至加强板46。 [0030] 继续参考图9，每个对准销60包括位于尾端64和头端66之间的第一支座特征70。第一支座特征70包括第一下肩部75和接合加强板46的下表面73的第一上肩部72。类似地，每个对准销61包括位于尾端64和头端66之间的第二支座特征71。第二支座特征71包括第二下肩部81和接合加强板46的下表面73的第二上肩部77。 [0031] 在一些示例中，在插入和变形之前，将每个对准销60、61的尾端64插入穿过FPC对准孔44、44’、粘合剂层孔54和加强对准孔50，直到第一上肩部72和第二上肩部77接触加强板46的下表面73。有利地，通过将对准销60、61的第一上肩部72和第二上肩部77支撑在加强板46的下表面73上，第一下肩部75和第二下肩部81可然后用作铆接机或铆接工具使尾端64镦粗(变形)的工作表面以将其原始直径(如图4所示)扩大到其更宽的变形直径(如图9所示)。 [0032] 通过将对准销60、61铆接至加强板46，并且在本公开的另一潜在优点中，将对准销插入PCB孔62、63中，从而引导并对准FPC 14的导体24，使其与PCB 18的相应导体26配合接触(另见图7)。有利地并且如上文提及的，此构造提供并确保FPC 14和PCB 18之间的正确对准，而不需要专门的对准装备和成像系统。在一些示例中以及在本公开的另一潜在优点中，对准销60的第一支座特征70和对准销61的第二支座特征71还用于设置和保持FPC 14的面向PCB的表面与PCB 18之间的间隙，该间隙可促进FPC 14的导体24与PCB 18的相应导体26之间的适当接触。 [0033] 在本公开的另一潜在优点中，至少两个对准销的头端被固定至PCB 18，从而经由加强板46将FPC 14附连到PCB。在本示例中并且如图9所示，两个对准销60的头端66被焊接至PCB 18。更具体地，在此示例中，两个PCB孔62包括电镀通孔74，焊料76被引入到电镀通孔 74中以在对准销60的头端66和电镀通孔之间产生永久金属结合。有利的是，这种构造将FPC 14牢固地锚定到PCB 18。另外，将对准销60焊接到PCB 18会将PCB 18的接地电连接到加强板46，并至少在FPC 14的SMT区域周围操作以形成部分法拉第笼，从而有效阻挡电磁干扰。 此外，将对准销60焊接至PCB 18还使得加强板46能够用作保护支架，其有助于将FPC 14锚固到PCB 18并防止焊接区域分层。 [0034] 虽然本示例利用两个对准销60和两个对准销61，但在其他示例中，可以利用不同数量、组合和/或构造的对准销。 [0035] 如上所提及的，FPC 14在远端16处包括固定至PCB 18的单个带。FPC 14分成第一带30和相对的第二带32，第一带30和相对的第二带32彼此平行并远离远端16延伸。现在参考图5、图7和图8，第一带30经由粘合剂84固定至舌部40的第一舌部表面78上的多个第一结合表面36。如图5所示，第一结合表面36从舌部40的近端80延伸至舌部的远端82。类似地，第二带32经由粘合剂84被固定至舌部40的与第一舌部表面78相对的第二舌部表面79上的多个第二粘合剂表面38。与第一结合表面36类似，第二结合表面38从舌部40的近端80延伸至远端82。在不同的示例中，舌部40可以由各种塑料材料制成。另外，并且如下文更详细描述的，本公开的构造允许与现有设计相比相对较厚的舌体，从而提供更大的结构稳定性。 [0036] 在本公开的一个潜在优点中，并且参考图5和图8，多个第一槽86在第一结合表面 36之间从舌部40的近端80延伸至舌部的远端82。类似地，多个第二槽87在第二结合表面38之间从舌部40的近端80延伸至舌部的远端82。有利地，第一槽86和第二槽87用于收集分别可从第一结合表面36和第二结合表面38流出的过量和溢出的粘合剂。以此方式，可以避免过量粘合剂84的不期望的堆积和迁移。另外，此构造允许施加到第一结合表面36和第二结合表面38的粘合剂84的量有更多变化，而不存在粘合剂溢出到接触界面或其他表面上的风险。 [0037] 参考图7，舌部40包括在近端80处的第一引导表面90和相对的第二引导表面92。在本公开的另一个潜在优点中，FPC 14的第一带30的第一接触表面94位于舌部40的第一引导表面90下方。类似地，FPC 14的第二带32的第二接触表面96位于舌部40的第二引导表面92下方。有利地并且以此方式，这些特征防止USB‑C插头在插入/拔出插头期间接触第一带30的第一接触表面94和第二带32的第二接触表面96，这可能导致第一带和第二带与舌部40的底层第一结合表面36和第二结合表面38分层。 [0038] 另外，该舌部40包括在该舌部的鼻部101和该第一引导表面90之间延伸的第一成角度的斜坡100以及在该鼻部和该第二引导表面92之间延伸的第二成角度的斜坡102。有利地，第一成角度的斜坡100和第二成角度的斜坡102引导USB‑C插头的前缘向上并越过舌部 40的第一引导表面90和第二引导表面92，以进一步保护这些表面免受潜在的破坏性接触。 [0039] 在本公开的另一潜在优点中并参考图5和7，舌部40包括第一舌部表面78和第二舌部表面79之间的腔110，并且中间板112的插入板114延伸到该腔中。如图5和图7所示，在此示例中，插入板114的各部分从舌部40的远端82延伸穿过FPC 14的第一带30和第二带32上的销27之间的位置。有利地并且如下文进一步描述的，插入板114与第一金属轴环板122和第二金属轴环板140配合以围绕第一带30和第二带32位于外露销27后面的大部分。以此方式，插入板114与第一轴环板122和第二轴环板140配合以形成法拉第笼，该法拉第笼保护第一带30和第二带32的这些部分免受电磁干扰。 [0040] 此外，如上所提及的，在本公开的另一潜在优点中，与利用其他特征(诸如许多夹持特征)的现有设计相比，本文所描述的配置允许相对较厚的舌体，这些特征减少了可填充塑料的可用空间。在本公开的一些示例中，并且参考图8，第一结合表面36中的一个者第二结合表面38中的相对一者之间的舌部40的内部厚度190为至少大约150微米。另外，利用舌部40的此类内部厚度还扩大了舌部的材料选择可能性，以包括具有相对较低流动性和较高抗划伤性的多种热塑性塑料。示例包括但不限于聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)和全氟烷氧基烷烃(PFA)。 [0041] 如下文更详细描述的，并且在本公开的另一潜在优点中，第一轴环板122在第一轴环板的第一前缘124和第一后缘126之间被焊接至FPC 14的第一带30，而第二轴环板140在第二轴环板的第二前缘142和第二后缘144之间被焊接至FPC 14的第二带32。更具体地并且如图5和图7所示，第一轴环板122包括一对第一焊接开口170，其被配置成接收将第一轴环板结合至第一带30上的第一焊盘174的第一焊点172。类似地，第二轴环板140包括一对第二焊接开口176，其被配置成接收将第二轴环板结合至第二带32上的第二焊盘180的第二焊点 178。特征184是第一焊盘174的一部分并且特征186是第二焊盘180的一部分。 [0042] 通过将第一轴环板122和第二轴环板140分别焊接到第一带30和第二带32，这些轴环板被电连接到FPC的两个带。此外，与传统连接器相比，FPC 14、第一轴环板122和第二轴环板140的这种构造(其中轴环板的中间部分被焊接至两个FPC带)为轴环板到两个带的接地平面的电连接提供了更大的面积，在传统连接器中，这种连接仅限于屏蔽件的前缘。有利地，以此方式，本构造提供了围绕FPC 14的第一带30和第二带32的这些部分的更完整且有效的法拉第笼。 [0043] 如上所提及的，中间板112包括延伸到舌部40的腔110中的插入板114。再次参考图 5，中间板112还包括从插入板114横向延伸的第一中间板翼116和从插入板横向延伸的相对的第二中间板翼120。在本公开的另一潜在优点中，第一轴环板122和第二轴环板140被固定到第一中间板翼116和第二中间板翼120，以在插入板114与第一和第二轴环板之间提供额外的结构完整性和电连接。 [0044] 在本构造中，第一轴环板122包括从第一轴环板的第一侧132横向延伸的第一侧轴环翼128和从第一轴环板的第二侧136横向延伸的第二侧轴环翼134。类似地，第二轴环板 140包括从第二轴环板的第一侧158横向延伸的第一侧轴环翼146和从第二轴环板的第二侧 164横向延伸的第二侧轴环翼162。还参考图2和3，第一轴环板122和第二轴环板140的第一侧轴环翼128、146分别夹紧并固定至中间板112的第一中间板翼116。类似地，第一轴环板 122和第二轴环板140的第二侧轴环翼134、162夹紧并固定至中间板112的第二中间板翼 120。在本示例中，第一侧轴环翼128、146和第二侧轴环翼134、162在点焊182处分别焊接至第一中间板翼116和第二中间板翼120。以此方式并且如上所提及的，该构造提供了附加的结构完整性、物理保护以及插入板114与第一和第二轴环板之间的电连接。例如，此构造可以向第一轴环板122和第二轴环板140提供基本恒定的夹紧力，并且可以与上述焊点172、 178结合起作用，以在轴环板和插入板之间产生鲁棒的电连接。 [0045] 现在参考图10，现在将描述将电缆连接器的FPC附连到PCB的示例方法200。参考本文描述并在图1‑9中示出的组件来提供方法200的以下描述。例如，方法200可以使用本文描述的电缆连接器10的各组件来执行。 [0046] 将理解，以下对方法200的描述是以举例方式提供的，并且不旨在为限制性的。因此，可以理解，方法200可包括相对于图10中例示的那些步骤而言附加的和/或替换的步骤。 此外，应当理解，方法200的各步骤可以以任何合适的顺序来执行。此外，应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以从方法200中省略一个或多个步骤。将理解，方法200还可在使用其他合适的部件的其他上下文中来执行。 [0047] 参考图10，在202，方法200包括将多个对准销插入穿过加强板中的多个加强对准孔和该FPC中的多个FPC对准孔。在206，方法200包括将该对准销固定至该加强板。在210，该方法200可包括将该对准销铆接至该加强板。在214，方法200包括将该多个对准销插入该PCB中的多个PCB孔。在218，方法200包括将该多个对准销中的两个或更多个对准销固定至该PCB。在222，该方法200可包括将该两个或更多个对准销焊接至该PCB。 [0048] 在226，该方法200可包括将该加强板结合至该FPC。在230，其中该电缆连接器包括第一轴环板和与该第一轴环板相对的第二轴环板，它们包围从该PCB延伸的该FPC的第一带和第二带的至少一部分，该方法200包括将该第一轴环板焊接至在该第一轴环板的第一前缘和第一后缘之间的该FPC的该第一带；以及将该第二轴环板焊接至在该第二轴环板的第二前缘和第二后缘之间的该FPC的该第二带。 [0049] 以下各段提供了对本申请的权利要求书的附加支持。一方面提供了一种用于到印刷电路板(PCB)的附连的电缆连接器，该电缆连接器包括：包括多个FPC对准孔的柔性印刷电路(FPC)；包括多个加强对准孔的加强板；以及延伸穿过多个加强对准孔和多个FPC对准孔并进入PCB中的多个PCB孔的多个对准销，其中多个对准销将FPC对准PCB。电缆连接器可附加地或替换地包括粘合剂层，该粘合剂层将加强板结合至FPC。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该多个对准销中的每个对准销包括铆接到加强板的尾端。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该多个对准销中的每个对准销包括位于该对准销的尾端和头端之间的支座特征，其中该支座特征包括接合该加强板的下表面的上肩部。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中多个对准销中的至少两个对准销包括焊接至PCB的头端，从而经由加强板将FPC附连到PCB。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中PCB中的多个PCB孔包括至少两个电镀通孔，以及该至少两个对准销中的每个对准销的头端被焊接至该电镀通孔中的一者。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该多个FPC对准孔位于该FPC的远端，并且该FPC包括第一带和远离该远端延伸的相对的第二带，其中该第一带被固定至电缆连接器的舌部的第一结合表面，并且该第二带被固定至舌部的与第一结合表面相对的第二结合表面。 [0050] 另一方面提供了一种用于到印刷电路板(PCB)的附连的电缆连接器，该电缆连接器包括：舌部，该舌部包括：第一舌部表面，该第一舌部表面包括：从该舌部的近端延伸至该舌部的远端的多个第一结合表面，该第一结合表面固定至柔性印刷电路(FPC)的第一带；以及在该第一结合表面之间从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第一槽；以及与该第一舌部表面相对的第二舌部表面，该第二舌部表面包括：从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第二结合表面，该第二结合表面固定至该FPC的第二带；以及在该第二结合表面之间从该舌部的该近端延伸至该舌部的该远端的多个第二槽。电缆连接器可附加地或替换地包括将该第一结合表面固定至该FPC的该第一带并将该第二结合表面固定至该FPC的该第二带的粘合剂，其中该多个第一槽和该多个第二槽收集溢出粘合剂。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该舌部包括位于该近端处的第一引导表面和相对的第二引导表面，其中该FPC的该第一带的第一接触表面在该舌部的该第一引导表面下方，并且该FPC的该第二带的第二接触表面在该舌部的该第二引导表面下方。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该舌部包括在该舌部的鼻部和该第一引导表面之间延伸的第一成角度的斜坡以及在该鼻部和该第二引导表面之间延伸的第二成角度的斜坡。电缆连接器可附加地或替换地包括第一轴环板和与该第一轴环板相对的第二轴环板，该第一轴环板焊接至在该第一轴环板的第一前缘和第一后缘之间的该FPC的该第一带，以及该第二轴环板焊接至在该第二轴环板的第二前缘和第二后缘之间的该FPC的该第二带。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中舌部包括：在该第一舌部表面和该第二舌部表面之间的腔，并且电缆连接器进一步包括中间板，该中间板包括：延伸至该腔内的插入板；从该插入板横向延伸的第一中间板翼；以及从该插入板横向延伸的相对的第二中间板翼。电缆连接器可附加地或替换地包括： 其中该第一轴环板包括从该第一轴环板的第一侧横向延伸的第一侧轴环翼和从该第一轴环板的第二侧横向延伸的第二侧轴环翼；该第二轴环板包括从该第二轴环板的第一侧横向延伸的第一侧轴环翼和从该第二轴环板的第二侧横向延伸的第二侧轴环翼；以及该第一轴环板和该第二轴环板的该第一侧轴环翼固定至该中间板的该第一中间板翼，并且该第一轴环板和该第二轴环板的该第二侧轴环翼固定至该中间板的该第二中间板翼。电缆连接器可附加地或替换地包括，其中该第一结合表面中的一者和该第二结合表面中的相对一者之间的该舌部的内部厚度为至少大约150微米。 [0051] 另一方面提供一种将线缆连接器的柔性印刷电路(FPC)附连到印刷电路板(PCB)的方法，该方法包括：将多个对准销插入穿过加强板中的多个加强对准孔和该FPC中的多个FPC对准孔；将该对准销固定至该加强板；将该多个对准销插入该PCB中的多个PCB孔；以及将该多个对准销中的两个或更多个对准销固定至该PCB。该方法可以附加地或替换地包括将该加强板结合至该FPC。该方法可附加地或替换地包括，其中将该两个或更多个对准销固定至该PCB包括将该两个或更多个对准销焊接至该PCB。该方法可附加地或替换地包括，其中将对准销固定至加强板包括将对准销铆接到加强板。该方法可附加地或替换地包括，其中该电缆连接器进一步包括第一轴环板和与该第一轴环板相对的第二轴环板，它们包围从该PCB延伸的该FPC的第一带和第二带的至少一部分，该方法进一步包括：将该第一轴环板焊接至在该第一轴环板的第一前缘和第一后缘之间的该FPC的该第一带；以及将该第二轴环板焊接至在该第二轴环板的第二前缘和第二后缘之间的该FPC的该第二带。 [0052] 应当理解，本文中所描述的配置和/或办法本质上是示例性的，并且这些具体实施例或示例不应被视为具有限制意义，因为许多变体是可能的。本文中所描述的具体例程或方法可表示任何数目的处理策略中的一个或多个。由此，所解说和/或所描述的各种动作可按所解说和/或所描述的顺序执行、按其他顺序执行、并行地执行，或者被省略。同样，以上所描述的过程的次序可被改变。 [0053] 本公开的主题包括此处公开的各种过程、系统和配置以及其他特征、功能、动作和/或属性、以及它们的任一和全部等价物的所有新颖且非显而易见的组合和子组合。