技术领域
[0001] 本发明涉及服务器技术领域，具体地说是一种服务器架构。
相关背景技术
[0002] 目前主流的1U、2U服务器配均配有一块主板，其他功能则需依附于主板进行扩展。而所有功能集中到一块主板上，主要存在以下几方面的问题：
[0003] 第一，若某一功能发生损坏只能更换整块主板，维护成本高。
[0004] 第二，无法根据客户的需求进行服务器配置的便捷转换。
具体实施方式
[0043] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述，且所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在本申请实施例的基础之上，本领域技术人员没有付出创造性劳动而获得的所有其他实施例，均应当属于本申请的保护范围。
[0044] 为了方便描述，现定义坐标系如图2所示，并以左右方向为横向，前后方向为纵向，上下方向为竖向。
[0045] 实施例一
[0046] 如图1、图2和图3所示，一种服务器架构从前往后依次包括第一单元模块1、第二单元模块2和第三单元模块3。
[0047] 所述的第一单元模块1包括硬盘板11，且所述的硬盘板11固定设置于机箱5内，所述的硬盘板11上设置有风扇模组12和硬盘模组13。所述的第二单元模块2包括固定设置于所述机箱5内的主板21，所述的主板21上设置有M.2模块22、内存23和CPU模块24。所述的第三单元模块3包括固定设置于所述机箱5内的信号板31，所述的信号板31上设置有PCIE卡、OCP网卡和SCM卡34。所述的主板21上设置有PSU模块41或者所述的信号板31上设置有AC/DC模块42，所述的PSU模块41和AC/DC模块42均用于将外部标准的交流电转换成直流电。
[0048] 作为一种具体实施方式，本实施例中用于将外部标准的交流电转换成直流电的元器件采用AC/DC模块42，所述的AC/DC模块42设置于所述的信号板31上。
[0049] 所述的硬盘板11和主板21之间通过第一连接组件和第一电源连接器相连接，所述的第一连接组件用于硬盘板11和主板21之间的信号交互，从而实现散热和存储调度。所述的第一电源连接器用于硬盘板11和主板21之间的电源传输。
[0050] 所述的信号板31和主板21之间通过第二连接组件和第二电源连接器相连接，所述的第二连接组件用于信号板31和主板21之间的信号交互，从而实现各种网卡的信息交互。所述的第二电源连接器用于信号板31和主板21之间的电源传输。
[0051] 此架构实现了不同模块的独立性，如有更换配置的需求可直接更换不同功能的模块，实现了不同配置间转换的便捷性。
[0052] 进一步地，所述的第一连接组件和第二连接组件均采用高密连接器，即所述的硬盘板11和主板21之间，以及主板21和信号板31之间均通过高密连接器对插的方式来实现相互之间信号的交互。
[0053] 通过利用板间高密连接器对插进行互联，相对于外部线缆敷设的方式，能够优化机箱5内空间，解决目前机箱5内线缆较多，线缆的布线堆积造成机箱5内部空间拥挤，不利于组装及后期维护、以及线缆长度过长造成传输信号衰减的问题。
[0054] 在这里，所述的第一连接组件和第二连接组件也可以采用外部线缆敷设的方式。
[0055] 作为一种具体实施方式，如图4、图5和图8所示，本实施例中所述的主板21位于所述硬盘板11和信号板31的上方。位于硬盘板11和主板21之间的高密连接器的公端和母端通过上下对插的方式相连接。位于信号板31和主板21之间的高密连接器的公端和母端通过上下对插的方式相连接。
[0056] 为了方便描述，现将用于连接硬盘板11和主板21的高密连接器定义为第一高密连接，用于连接主板21和信号板31的高密连接器定义为第二高密连接器。示例性的，所述的第一高密连接器包括第一高密连接器公端25和第一高密连接器母端14，所述的第一高密连接器公端25设置于所述主板21的朝向硬盘板11一端的下侧面，所述硬盘板11的朝向主板21一端的上侧面上设置有与所述的第一高密连接器公端25相配的第一高密连接器母端14。所述的第二高密连接器包括第二高密连接器公端26和第二高密连接器母端35，所述的第二高密连接器公端26设置于所述主板21的朝向信号板31一端的下侧面，所述信号板31的朝向主板21一端的上侧面上设置有与所述的第二高密连接器公端26相配的第二高密连接器母端35。
[0057] 进一步地，位于主板21和硬盘板11之间的若干个高密连接器沿机箱5的宽度方向呈一字排布；位于主板21和信号板31之间的若干个高密连接器沿机箱5的宽度方向呈一字排布。即若干个所述的第一高密连接器沿机箱5的宽度方向呈一字排布，若干个所述的第二高密连接器沿机箱5的宽度方向呈一字排布。
[0058] 在这里，所述高密连接器的数量需要根据数据传输量进行设计。作为一种具体实施方式，本实施例中所述的主板21和硬盘板11之间设置有五个高密连接器，所述的主板21和信号板31之间设置有七个高密连接器。
[0059] 示例性的，所述的第一电源连接器和第二电源连接器均位于机箱5的沿宽度方向的中部。所述的第一电源连接器包括第一电源连接器公端15和第一电源连接器母端27，所述的第一电源连接器公端15设置于所述硬盘板11的朝向主板21一端的上侧面上，所述第一电源连接器母端27设置于所述主板21的朝向硬盘板11一端的下侧面上。所述的第二电源连接器包括第二电源连接器公端36和第二电源连接器母端28，所述的第二电源连接器公端36设置于所述信号板31的朝向主板21一端的上侧面上，所述第二电源连接器母端28设置于所述主板21的朝向信号板31一端的下侧面上。
[0060] 如图6所示，所述信号板31的背向主板21的一端沿机箱5的宽度方向设置有若干个沿机箱5长度方向延伸的PCIE卡。作为一种具体实施方式，本实施例中所述的信号板31上设置有四个PCIE卡，且四个所述的PCIE卡沿机箱5的宽度方向均匀布置。
[0061] 为了方便描述，现将四个所述的PCIE卡从左往右依次命名为第一PCIE卡321、第二PCIE卡322、第三PCIE卡323和第四PCIE卡324。所述的OCP网卡位于第一PCIE卡321和第二PCIE卡322之间，所述的SCM卡34位于第三PCIE卡323和第四PCIE卡324之间，所述的AC/DC模块42位于第二PCIE卡322和第三PCIE卡323之间。
[0062] 如图7所示，所述的硬盘板11上从前往后依次设置有硬盘模组13和风扇模组12，所述的第二高密连接器母端35位于所述风扇模组12的后侧。
[0063] 进一步地，所述的硬盘板11通过若干个高密连接器与所述硬盘模组13的背板131相连接，从而实现存储调度。为了方便描述，现将用于连接所述硬盘板11和背板131的高密连接器定义为第三高密连接器，且若干个所述的第三高密连接器沿机箱5的宽度方向呈一字排布。所述的第三高密连接器包括第三高密连接器公端1311和第三高密连接器母端，所述的第三高密连接器公端1311设置于所述硬盘模组13的背板131上，所述第三高密连接器的母端16设置于所述硬盘板11的前端部上。
[0064] 进一步地，如图4和图8所示，所述机箱5的底面上位于所述主板21的下方设置有用于支撑所述主板21的支撑柱7。作为一种具体实施方式，本实施例中所述支撑柱7的下端通过锚固的方式与所述机箱5的底板固定连接。
[0065] 进一步地，所述的主板21通过螺钉与所述的支撑柱7固定连接。所述的主板21上设置有用于容纳所述螺钉的通孔，所述支撑柱7的上端面上设置有与所述的螺钉相配合的螺纹孔。
[0066] 进一步地，为了方便拆卸，如图9和图10所示，所述的机箱5上设置有用于辅助主板21拆卸的拆卸辅助件6。
[0067] 如图9、图10和图11所示，所述的拆卸辅助件6包括铰接块61，所述铰接块61的中部通过铰接轴62与所述的机箱5相铰接，所述铰接块61的内端(以靠近机箱5内部的一端为内端)延伸至所述主板21边缘的下方，所述铰接块61的外端设置有操作板611，且所述操作板611的悬空端穿过所述机箱5的侧壁延伸至所述机箱5的外部，所述机箱5的侧壁上设置有用于容纳所述操作板611的避让孔51。示例性的，所述的避让孔51呈方形结构。
[0068] 当需要拆卸所述的主板21时，向下按动所述的操作板611，从而使铰接块61的内端向上翘起，通过铰接块61内端的顶升作用向上推动所述的主板21，实现主板21与硬盘板11和信号板31之间的高密连接器的分离，完成主板21的拆卸。设置拆卸辅助件6通过省力杠杆的原理将主板21顶起，能够解决高密连接器难拔出的问题。
[0069] 作为一种具体实施方式，本实施例中所述机箱5的侧壁的内侧面上位于所述避让孔51的前侧或后侧设置有铰接板52，所述的铰接块61通过铰接轴62与所述的铰接板52转动连接。示例性的，所述铰接轴62的一端通过锚固的方式与所述的铰接板52固定连接，且所述的安装板位于所述避让孔51的前侧。
[0070] 进一步地，如图9和图11所示，所述铰接块61的内端设置有向上凸起的顶升凸起612，所述顶升凸起612的上端抵靠在所述主板21的下侧面上。通过设置顶升凸起612，能够减小铰接块61与主板21之间的接触面积，避免在工作时铰接块61对主板21上的元器件造成损伤。
[0071] 进一步地，如图10和图11所示，所述的操作板611包括水平向外侧延伸的水平部6111，所述水平部6111的悬空端设置有垂直于所述的水平部6111向上侧延伸竖直部6112。
这样所述操作板611的竖直部6112整体能够呈现与所述机箱5侧壁平行的状态，有利于减小整个服务器沿宽度方向的尺寸，使整体的形状尺寸更加规整，方便包装、运输和安装。
[0072] 作为一种具体实施方式，本实施例中所述的操作板611还包括位于所述铰接的外端且垂直于所述的铰接块61向上延伸的连接部6113，所述水平部6111的内端所述连接部6113的上端相连接。这个所述的操作板611呈现两次折弯的状态。
[0073] 进一步地，如图5所示，所述的主板21上设置有OCP网卡。
[0074] 为了方便描述，现将位于所述信号板31上的OCP网卡定义为第一OCP网卡33，位于所述主板21上的OCP网卡定义为第二OCP网卡29。
[0075] 作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第二OCP网卡29设置于所述主板21的朝向信号板31的一端，且所述的第二OCP网卡29向后延伸至第三PCIE卡323和第四PCIE卡324之间。由于所述的主板21和信号板31采用上下对插的方式连接，所述的主板21位于所述信号板31的上方，因此所述的主板21和信号板31之间存在高度差，这样所述的第二OCP网卡
29虽然延伸至所述信号板31的上方，但是不会与所述信号板31上的元器件发生干涉，从而充分利用信号板31上方空置的空间，提高空间利用率。
[0076] 在这里，所述主板21上的OCP网卡为选配，可以根据客户的实际需求进行配置。
[0077] 实施例二
[0078] 如图12所示，用于将外部标准的交流电转换成直流电的元器件采用PSU模块41，所述的PSU模块41设置于所述主板21的朝向信号板31的一端，且所述的PSU模块41向后延伸至所述的第二PCIE卡322和第三PCIE卡323之间。
[0079] 所述的主板21上没有设置OCP网卡。
[0080] 其余结构同实施例一。
[0081] 实施例三
[0082] 所述机箱5的侧壁的内侧面上位于所述避让孔51的前侧和后侧均设置有铰接板52，所述铰接轴62的两端分别通过可拆卸的方式与所述的铰接板52相连接。作为一种具体实施方式，本实施例中所述铰接轴62的两端分别通过螺钉与所述的铰接板52固定连接。
[0083] 其余结构同实施例一。
[0084] 实施例四
[0085] 所述的机箱5上设置有四个拆卸辅助件6，且四个所述的拆卸辅助件6分别位于所述主板21的四个角上。即所述机箱5的左、右两侧分别设置有两个拆卸辅助件6，且位于同一侧的两个拆卸辅助件6分别位于所述主板21的前、后两端。
[0086] 其余结构同实施例一。
[0087] 本领域技术人员在本申请提供的实施例的基础上，通过对本申请的实施例进行结合、拆分、重组等手段而得到的其他实施例，均没有超出本申请的保护范围。
[0088] 以上的具体实施方式，对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了详细说明，以上仅为本申请实施例的具体实施方式而已，并不用于限定本申请实施例的保护范围，即在本申请实施例的基础之上，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请实施例的保护范围之内。
