[0001] 本发明是有关一种测试板，更明确地说，是一种包括多个射频连接器的测试板（又称测试治具）。

[0002] 一般而言，具有同轴射频连接器的习知测试板的结构俯视图如图1所示，习知测试板200的电路板210设有端口220与多个同轴射频连接器230。同轴射频连接器230设置于电路板210的上下表面，且在同一表面上的同轴射频连接器230相对于端口220的位置大致沿半径R的圆周排列。此外，分别在电路板210上下表面的同轴射频连接器230彼此错开互不重叠，例如在电路板210下表面的同轴射频连接器（未绘示）与图1导线的一端位置对应，由图可见，其上、下层分别包括6个及4个同轴射频连接器230，共十个。在使用时，产品可连接于端口220，并将量测装置连接于同轴射频连接器230，以执行讯号完整性测试。

[0003] 为了提升电路板210上的同轴射频连接器230的密度，传统作法可将螺丝设置在由同轴射频连接器230的端头覆盖的位置以减小基座的尺寸，使电路板210可设置更多的同轴射频连接器230。然而，上述效果有限，且同轴射频连接器230至端口220的布线长，导致讯号损失大，使量测精度难以提升。

[0022] 以下揭示的实施方式内容提供了用于实施所提供的标的之不同特征的许多不同实施方式，或实例。下文描述了元件和布置的特定实例以简化本案。当然，该等实例仅为实例且并不意欲作为限制。此外，本案可在各个实例中重复元件符号及/或字母。此重复系用于简便和清晰的目的，且其本身不指定所论述的各个实施方式及/或配置之间的关系。

[0023] 诸如“在……下方”、“在……之下”、“下部”、“在……之上”、“上部”等等空间相对术语可在本文中为了便于描述的目的而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。空间相对术语意欲涵盖除了附图中所示的定向之外的在使用或操作中的装置的不同定向。装置可经其他方式定向（旋转90度或以其他定向）并且本文所使用的空间相对描述词可同样相应地解释。

[0024] 图2绘示根据本发明一实施方式的测试板100的俯视图。图3绘示图2的测试板100沿线段3‑3的剖面的示意图。同时参阅图2与图3，测试板100包括电路板110、连外端口120与多个同轴射频连接器组130。由图可见，连外端口120（例如是USB 3.0 规格的母端、板端TYPE C连接器）可固定于电路板110的侧缘处，其插口水平朝向图2的下方，以供一对应规格的公端连接器插入。惟本发明不以此为限，需要时，连外端口120可固定于电路板110的中心部份且其插口可朝向电路板110工作表面的法向量方向，而各组同轴射频连接器组130则以该连外端口120为圆心往外发散以形成一正圆形状并分别设于各电路板110的侧沿处的正、反表面，而当采本设计时，电路板110的外轮廓可呈一正圆或者其他正多边型形状。

[0025] 在本实施方式中，包括五组同轴射频连接器组130，但其数量并不以前述为限。见图3，每一同轴射频连接器组130包括上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b。上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b分别同轴设置于电路板110的上表面112与下表面114。在本文中，“同轴设置”意指一个同轴射频连接器组130的上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b在垂直电路板110的方向d1上彼此对齐。也就是说，上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b是对称设置于电路板110的上表面112与下表面
114。在图2中，未绘示的下同轴射频连接器132b在电路板110的位置大致与上同轴射频连接器132a的位置重叠，如图3所示。

[0026] 在一些实施方式中，测试板100可为讯号整合（Signal integrated；SI）测试治具。上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b例如是SMA（SubMiniature version A）测试头连接器（测试头），其适于传输高频讯号，高频讯号是指，例如，300KHz以上的讯号。以SMA为例，其则适于量测颜率为GHz的讯号。前述的同轴射频连接器并不以SMA规格为限，只要是同轴且可支援射频讯号的连接器均属其范畴，例如，业界常见的规格/形号包括PC 
1.85，PC 3.5， SK等，均属其例。此外，连外端口120可经埋线W、W1分别电性连接同轴射频连接器组130的上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b。在其他实施方式中，在电路板110中的埋线W、W1可以上表面112与下表面114的裸露导线方式呈现，依设计需求而定。在使用测试板100时，产品可连接于连外端口120，并将量测装置连接于部分上同轴射频连接器132a或部分下同轴射频连接器132b，以执行讯号完整性测试。

[0027] 具体而言，由于测试板100的每一同轴射频连接器组130具有分别同轴设置于电路板110的上表面112与下表面114的上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b，因此一个同轴射频连接器组130的上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b在垂直方向d1上彼此对齐。如此一来，与图1的习知测试板200相较，图2的测试板100可于电路板110设置更多的上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b，并藉由提高电路板110上的上、下同轴连接器132a、132b的密度来缩短测试板100线路（如连外端口120与同轴射频连接器组130之间的埋线W、W1）的布线长度，以减少讯号损失，有效提升量测精度。

[0028] 在本实施方式中，测试板100更包括第一连接机件140a。上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b各具有端头134a。端头134a与第一连接机件140a沿电路板110延伸方向d2的最短直线距离D大于零。换句话说，第一连接机件140a不与端头134a在垂直方向d1上重叠。这样的配置，可避免在锁附第一连接机件140a时与端头134a接触，产生干涉。

[0029] 测试板100更包括第二连接机件140b。端头134b与第二连接机件140b沿电路板110延伸方向d2的最短直线距离D也大于零。上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b同时利用第一连接机件140a及第二连接机件140b而分别锁附于电路板110的上表面112与下表面114。也就是说，仅使用第一连接机件140a与第二连接机件140b便可锁附位置对应的上同轴射频连接器132a与下同轴射频连接器132b，可节省组装时间与连接机件的材料成本。

[0030] 在本实施方式中，第一连接机件140a与第二连接机件140b可以为螺丝。上同轴射频连接器132a及下同轴射频连接器132b皆具有滑面穿孔O与螺孔T。上同轴射频连接器132a的滑面穿孔O与下同轴射频连接器132b的螺孔T大致对齐，上同轴射频连接器132a的螺孔T与下同轴射频连接器132b的滑面穿孔O大致对齐。第一连接机件140a可穿过上同轴射频连接器132a的滑面穿孔O而锁附于下同轴射频连接器132b的螺孔T中，第二连接机件140b可穿过下同轴射频连接器132b的滑面穿孔O而锁附于上同轴射频连接器132a的螺孔T中。

[0031] 此外，连外端口120与上同轴射频连接器132a之间的埋线W及连外端口120与下同轴射频连接器132b之间的埋线W1其距离差异不大于百分之一。也就是说，二者的距离可以视为实质上相同的。在设计时，埋线W与埋线W1可以一定程度的重叠但以电路板110中的隔离结构层相互绝缘地设置。

[0032] 在本实施方式中，上同轴射频连接器132a至少其中一者 （如图2靠中央的上同轴射频连接器132a）与连外端口120的直线距离K1大于其余上同轴射频连接器132a（如图2靠外侧的上同轴射频连接器132a）与连外端口120的直线距离K2。需要时，可以有多颗上同轴射频连接器132a位于直线距离K1的位置或者各上同轴射频连接器132a的直线距离为K1正负其百分之一的范围内。各个同轴射频连接器与连外端口120的直线距离的量测是由各同轴射频连接器的中间轴的中央起算，至连外端口120上对应端子的最短直线距离。如图所示，除图2中央处的上同轴射频连接器132a的距离为K1外，其余上同轴射频连接器132a的直线距离K2均为相同或者落在直线距离K2的正负百分之一的范围内。

[0033] 此外，电路板110上的上同轴射频连接器132a为扇形排列，若将连外端口120所在的一侧视为电路板的前方，则离连外端口120最远的上同轴射频连接器132a的位置未超过电路板110沿前、后方向的宽度的一半。详细地说，图2的虚线L沿电路板110宽度的一半绘示，所有上同轴射频连接器132a的位置皆在虚线L下侧（即电路板110的下半部），即使是靠中央的上同轴射频连接器132a也未越过虚线L。这样的配置，与图1习知测试板200相较，布线（如埋线W、W1）长度大幅减小，可有效提升量测精度。

[0034] 在本实施方式中，上同轴射频连接器132a的基座136的两侧有最远距离V，最远距离是指基座136在与电路板110平行的切面上任两点的最长直线距离。电路板110上的上同轴射频连接器132a中离连外端口120最远的一者（如图2靠中央的上同轴射频连接器132a）的中心轴和连外端口120有距离K1，且K1小于3V。此外，电路板110上的上同轴射频连接器132a中离连外端口120最近的一者（如图2靠外侧的上同轴射频连接器132a）的中心轴和连外端口有距离K2，且K2小于2.5V。经由以上设计，可让所有上同轴射频连接器132a不会超过电路板110的一半区域，可有效提升量测精度。此外，下同轴射频连接器132b也可采上述配置，不重复赘述。而上开的距离关系与电路板110上的同轴射频连接器的数量有关，在比较时，可以选择性地先设定电路板110包括十枚同轴射频连接器为条件。

[0035] 已叙述过的元件连接关系、材料与功效将不再重复赘述，合先叙明。在以下叙述中，将说明其他形式的测试板。

[0036] 图4绘示根据本发明另一实施方式的测试板100a的剖面的示意图。测试板100a包括电路板110、连外端口120与多个同轴射频连接器组130a。与图3实施方式不同的地方在于，同轴射频连接器组130a的上同轴射频连接器132a具有第一滑面穿孔O1与第二滑面穿孔O2，下同轴射频连接器132b具有第一螺孔T1与第二螺孔T2。此外，第一连接机件140a穿过上同轴射频连接器132a的第一滑面穿孔O1而锁附于下同轴射频连接器132b的第一螺孔T1中，第二连接机件140b穿过上同轴射频连接器132a的第二滑面穿孔O2而锁附于下同轴射频连接器132b的第二螺孔T2中。

[0037] 在另一实施方式中，同轴射频连接器组130a的上同轴射频连接器132a的第一滑面穿孔O1与第二滑面穿孔O2可由螺孔取代，而下同轴射频连接器132b的第一螺孔T1与第二螺孔T2可由穿孔取代，只需将图4的第一连接机件140a与第二连接机件140b翻转180度即可锁附，依设计需求而定。

[0038] 前述概述了几个实施方式的特征，使得本领域技术人员可以更好地理解本发明的态样。本领域技术人员应当理解，他们可以容易地将本发明用作设计或修改其他过程和结构的基础，以实现与本文介绍的实施方式相同的目的和/或实现相同的优点。本领域技术人员还应该认识到，这样的等效构造不脱离本发明的精神和范围，并且在不脱离本发明的精神和范围的情况下，它们可以在这里进行各种改变，替换和变更。