[0001] 本发明关于一种用于传送、接收网路信号的连接器。

[0002] 除了使用无线网路技术之外，绝大多数的网路设备或装置中都配置有网路连接器连接于该设备或装置的主机板上，诸如以太网路最通用的8P8C的RJ‑45连接器。既有的RJ‑45连接器中具有信号传输的接脚连接到一内部电路板，该电路板上还布署有包括网路晶片、变压器或自耦变压器、共模电感、电阻或排阻、电容、LED光源等元件所整合成为一个IEEE802.3的完整电路形态，例如中国台湾在先公开第555228号、第M396531号等专利所公开的。

[0003] 在上述公开的这2个专利文献中都具有一个共同的技术特征，就是该内部电路板会预先焊接一转接板再与外部装置或设备中的主机板相连，并借以固定该内部电路板的位置，这样的设计易产生以下的缺陷。

[0004] 该内部电路板通过转接板与外部主机板连接增加了不确定的连线风险，而且使组装的工序更复杂化，易影响产品终端的可靠度，组装的效率也难以提升。

[0005] 该内部电路板欠缺预先组装在连接器本体的机构设计使定位不够确实，不但影响组装的品质，更不利于后端与外部装置的主机板连线作业。

[0029] 请同时参考图1至图3，所展示的是本发明网路连接器的第一实施例，其主要包括有一绝缘的本体1，一端子模组2，及一电路机板3，所述端子模组2组设于本体1中，与该电路机板3之间通过一连接机构4组装成为一体，如图2所示。

[0030] 所述的本体1包括有一开口10及一连通该开口10、提供外部连接器(图未显示)插入该本体1中的内室11，该内室11中布署有一定位部12提供所述端子模组2固定在本体1上，以及，至少一导光柱13延伸到开口10，该导光柱13的表面是封闭的，内具有一通道130，以及一光孔131与该通道130互通，在光线引入通道130后可以从该光孔131释出；其中，参考图1所示，所述定位部12是一对配置在内室11二相对侧的导槽，但不以此为限。

[0031] 所述的端子模组2配置在该内室11中，包括有数个导通端子20及数个接触端子21，每一导通端子20与接触端子21是相连的，且在该数个导通端子20上设置有一模块22将每一导通端子20隔离固定，该模块22上配置有一定位件220对应定位部12使其接合在本体1内，同样参考图1所示，该定位部12是一导槽设计，该定位件220是一可插入该导槽并可在该导槽中滑动的条轨；其中，所述数个导通端子20焊接在电路机板3上与该电路机板3的电路组态连通，该数个接触端子21则伸入到内室11用与外部连接器插入内室11后与其接触。

[0032] 所述的电路机板3配置在本体1开口10的相对端，该电路机板3上布署有例如网路晶片30、变压器或自耦变压器31、共模电感32、电阻或排阻、电容33等电子元件配置在预定的印刷线路上而整合成为一个IEEE802.3的完整电路形态，以及，在对应导光柱13处设置有例如LED等光源体34，该光源体34导入于该导光柱13的通道130中，通过该光源体34的发光显示电路机板3的动作状态。另外，在该电路机板3的一侧还布署有数个例如金手指的接合端35，请同时参考图4，将该电路机板3插入外部电路板5的预定孔50，以该数个接合端35与该外部电路板5电性连接。

[0033] 较佳者，在该电路机板3上还配置有数个导通槽(或孔)36与该电路机板3上的线路导接，每一个导通槽36提供一个导通端子20安置定位并施以焊粘，使该端子模组2与电路机板3的线路电性连接。

[0034] 所述的连接机构4配置在该电路机板3及本体1之间，用以将该电路机板3与本体1结合成一体。如图4及图5所示，本发明第一实施例所记载的连接机构4包括一对从端子模组2的模块22两侧各延伸而出的二个第一扣件40，以及对应该第一扣件40、配置在该电路机板
3上的二个第一扣孔41，组装时，以该二个第一扣孔41对位该二个第一扣件40相互扣持，使端子模组2定位在电路机板3上，同时，该端子模组2的导通端子20穿过该数个导通槽(或孔)
36上施以焊粘使与该电路机板3上的线路电性连接。在该电路机板3与端子模组2固接后，通过模块22上配置的定位件220导入本体1的定位部12中使该端子模组2、电路机板3与本体1结合成一体。

[0035] 较佳者，在该本体1的预定位置更向电路机板3方向延伸有一第二扣件42，该电路机板3对应该第二扣件42设有一第二扣孔43，其中，该第二扣件42与二个第一扣件40之间布署成一对称的三角关系，通过该第二扣件42与该第二扣孔43的扣接后，更能够帮助该电路机板3稳定地被固持在该本体1上不会脱离。

[0036] 本发明通过以上所述的机构设计，相较先前技术可以得到以下的优势。

[0037] 导通端子20以模块22上的定位件220固定在本体1内的定位部12上获得支撑强化，可以增加与外部连接器对接时的接触稳定性，避免不当施力或频繁插拔连接器使导通端子20发生扭曲变形而影响到连线的品质。

[0038] 电路机板3以机构的组装固定在本体1上，通过数个接合端35直接与外部电路板5插接，不需要再由转接板的焊接工序完成，不仅可以确保连线的品质，更大幅提升组装的便利性。

[0039] 接续，请同时参考图6至图9本发明的第二实施例。相较于前述第一实施例，差异的部份在于电路机板3与本体1之间的连接机构4设计，因此，其它相关的部件与说明内容均引用与该第一实施例的文字定义与元件编号。

[0040] 该第二实施例的连接机构4包括数个个布署在本体1外侧缘的弹性扣件44，以及对应各所述弹性扣件44、配置在电路机板3上的数个扣槽45，借由各所述弹性扣件44插入各所述扣槽45后使该电路机板3得以稳定地固持在本体1上。组装时，将该端子模组2的导通端子20跨接(或穿过)在该数个导通槽(或孔)36上施以焊粘使与该电路机板3上的线路电性连接，在该电路机板3与端子模组2固接后，通过模块22上配置的定位件220导入本体1的定位部12中即可以使该端子模组2、电路机板3与本体1连接成一体而构成一网路连接器。

[0041] 续请参阅图10，是本发明第三较佳实施例的分解图。相较于前述第一实施例，差异的部份在于本体1对应电路机板3的两侧各组设有一耳扣6，因此，其它相关的部件与说明内容均引用与该第一实施例的文字定义与元件编号。

[0042] 该耳扣6呈L形，具有一插接部60及一接合部61，其中，该插接部60伸入本体1中固定，该接合部61与电路机板3的接合端35在同一水平面上；该电路机板3与外部电路板连通时，可以各所述数个接合端35利用SMT表面粘着技术进行，而该耳扣6的接合部61亦可焊粘在该外部电路板上使本体1同步被固定在外部电路板上。

[0043] 以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。