[0001] 本发明涉及一种复合板，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

[0002] 随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

[0003] 可以理解，复合板与树脂结合造型的设计是保证产品质量的关键所在。

[0026] 请参图1至图9所示，本发明揭示了一种复合板100，其设有接合面101。请参图10所示，所述接合面101用以与树脂102通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，以形成电子电器的壳体103。所述复合板100包括第一基材板(未图示)、第二基材板(未图示)以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板(未图示)。所述复合板100的厚度为X，其中0.4毫米≤X≤3毫米。

[0027] 所述复合板100包括向外凸出所述接合面101的若干第一凸起部1以及向外凸出所述接合面101的若干第二凸起部2，其中所述若干第一凸起部1以及所述若干第二凸起部2沿着所述接合面101布置。在本发明图示的实施方式中，所述若干第一凸起部1以及所述若干第二凸起部2沿着所述接合面101交替布置。

[0028] 所述复合板100设有上表面104以及下表面105，至少一个所述第一凸起部1设有第一上表面11以及第一下表面12，至少一个所述第二凸起部2设有第二上表面21以及第二下表面22，其中所述第一上表面11、所述第二上表面21与所述上表面104共面，所述第一下表面12、所述第二下表面22与所述下表面105共面。如此设置，利于提高复合板100与树脂102结合时结合强度。

[0029] 在本发明图示的实施方式中，每一个所述第一凸起部1的所述第一上表面11、每一个所述第二凸起部2的所述第二上表面21均与所述上表面104共面。每一个所述第一凸起部1的所述第一下表面12、每一个所述第二凸起部2的所述第二下表面22均与所述下表面105共面。

[0030] 在本发明图示的实施方式中，所述若干第一凸起部1的形状相同，所述若干第二凸起部2的形状也相同，但是所述第一凸起部1与所述第二凸起部2的形状不同。

[0031] 请参图1至图3所示，在本发明的第一实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述第一凸起部1呈“L”形，所述第二凸起部2呈 形。

[0032] 请参图4至图6所示，在本发明的第二实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述第一凸起部1呈“丄”形，所述第二凸起部2呈 形。

[0033] 请参图7至图9所示，在本发明的第三实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述第一凸起部1呈“”形，所述第二凸起部2呈“”形。请参图9所示，由于所述第一凸起部1与所述第二凸起部2必然具备一定的厚度，因此从微观上看，所述第一凸起部1与所述第二凸起部2均呈平行四边形，但倾斜方向不同。

[0034] 此外，所述复合板100还包括位于相邻的所述第一凸起部1与所述第二凸起部2之间的缺口3，且相邻的两个所述缺口3的形状不同。请参图3所示，本实施方式中关于“形状不同”的描述是沿着垂直于所述接合面101的方向上观察相邻的两个所述缺口3而得出的结论。所述缺口3至少部分上、下贯穿所述复合板100的上表面104以及下表面105，用于填充树脂。请参图1至图3所示，在本发明的第一实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述缺口3呈L形；请参图4至图6所示，在本发明的第二实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述缺口3呈Z形；请参图7至图9所示，在本发明的第三实施方式中，从沿着垂直于所述接合面101的方向上看，所述缺口3呈梯形。

[0035] 以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。