导电胶 技术领域： [0001] 本发明涉及电子材料领域，特指一种具有导电、粘接、固定作用的导电胶。 背景技术： [0002] 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，导电胶成为人们重点研究的新一代电子产品装联材料。 发明内容： [0003] 本发明的目的在于提供一种具有导电、粘接、固定作用的导电胶。 [0004] 本发明实现其目的采用的技术方案是：一种导电胶，该导电胶的构成原料及重量配比为：银80-85份；甲苯2-4份；硅胶12-17份。 [0005] 所述导电胶的构成原料及重量配比为：银82份；甲苯3份；硅胶15份。 [0006] 或，所述导电胶的构成原料及重量配比为：银85份；甲苯2份；硅胶13份。 [0007] 本发明具有以下优点： [0008] 1、具有导电、粘接、固定作用，单组份，不需要混合。 [0009] 2、在常温下固化，不需要加热，操作方便，具有良好的导电性和粘接性，对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，适合各种材料之间的粘接、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘结。 [0010] 3、支持手动和自动点胶设备，挤出性好，不拉丝，不会脱落，为环保材料，没特别气味。 具体实施方式： [0011] 下面结合具体实施例对本发明进一步说明。 [0012] 实施例一 [0013] 本实施例中导电胶的构成原料及重量为： [0014] 银 82千克； [0015] 甲苯 3千克； [0016] 硅胶 15千克。 [0017] 实施例二 [0018] 本实施例中导电胶的构成原料及重量为： [0019] 银 85千克；