LED散热基板 【技术领域】 [0001] 本发明涉及LED光源领域，尤其是涉及LED散热基板。 【背景技术】 [0002] 随着发光二极管(LED)产业的发展，在LED光源产品中，LED不仅发光功率在改善而且LED的数量也在不断上升。然而，这样的改变所带来的却是热量的积累。当LED温度过高时会直接影响到LED的寿命。 [0003] 因此，一般的LED光源均配有散热基板。一般的LED散热基板由基层、绝缘导热层、线路层组成。基层普遍采用铝基覆铜板。绝缘导热层是整个散热基板的核心，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小。线路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，实现元件的各个部件相互连接。传统的散热基板是在基层涂布绝缘导热材料，再将铜箔与基层压合，在压合过程中，绝缘材料受压后在铜箔层与基层之间形成绝缘导热层。 [0004] 传统LED散热基板若要拥有较好的散热效果，则绝缘导热层所使用的材料的选用将十分考究，直接增加散热基板的制作成本。 【发明内容】 [0005] 基于此，有必要提供一种LED散热基板，省去了传统散热基板采用的绝缘导热材料同时实现良好的LED散热效果，降低LED散热基板的制作成本。 [0006] 本发明的LED散热基板包括基层、线路层、第一导热层、第二导热层、散热孔和连通导热层。第一导热层和线路层设置于基层表面，第二导热层设置于与基层表面相对的基层背面。散热孔贯穿基层表面和背面。连通导热层设置于散热孔内，连接第一导热层和第二导热层。 [0007] 在较佳实施例中，连通导热层设置于散热孔内壁。 [0008] 在较佳实施例中，第一导热层包括散热部，散热孔位于散热部和第二导热层覆盖的基层的位置。 [0009] 在较佳实施例中，LED散热基板设有若干散热孔，若干散热孔呈排矩阵排列。 [0010] 在较佳实施例中，第一导热层还包括若干连接部，若干连接部均垂直连接所述散热部。 [0011] 在较佳实施例中，线路层与第一导热层、第二导热层和连通导热层的材料相同。 [0012] 在较佳实施例中，线路层与第一导热层、第二导热层和连通导热层均为铜箔。 [0013] 在较佳实施例中，基层为环氧玻璃纤维板。 [0014] 在较佳实施例中，第一导热层与所述第二导热层形状相同且方向一致。 [0015] 上述LED散热基板，在基层相对的两面直接设置导热层，线路层所在的基层表面的第一导热层与LED散热基板连接的散热元件连接，通过设有连通导热层的散热孔连通基层两面的导热层而实现良好的散热。因此，本发明揭露的LED散热基板，省去传统散热基板基层和线路层之间的绝缘导热层同时实现良好的散热效果，降低LED散热基板的制作成本。 【附图说明】 [0016] 图1为本发明LED散热基板较佳实施例的基板表面示意图； [0017] 图2为本发明LED散热基板较佳实施例的基板背面示意图； [0018] 图3为图1所示LED散热基板较佳实施例沿A-A方向的截面示意图。 【具体实施方式】 [0019] 本具体实施例提供了一种LED散热基板，省去了传统散热基板基层和线路层之间的绝缘导热层同时实现良好的LED散热效果，降低LED散热基板的制作成本。 [0020] 一实施例的LED散热基板100结构如图1和图2所示，LED散热基板100包括基层10、线路层12、第一导热层14、第二导热层15、散热孔16和连通导热层17。第一导热层 14和线路层12设置于基层10表面。如图2所示，第二导热层15设置于与基层10表面相对的基层10的背面。散热孔16贯穿基层10表面和背面。连通导热层17设置于散热孔16内，连接第一导热层14和第二导热层15。 [0021] 本实施例中，基层10优选为环氧玻璃纤维板。环氧玻璃纤维板相比目前市场上其他的LED散热基板的基层材料价格低很多。因此使得本LED散热基板的价格相对其他LED散热基板又有着较强的价格优势。当然基层10也可采用其他类似的材料制作。 [0022] 本实施例中，请参阅图1，LED 13是LED散热基板100的散热元件。线路层12电连接LED 13的两端。第一导热层14包括若干连接部141、散热部142。若干连接部141分别连接不同的散热元件-LED13安装基座的底部，收集热量。进一步地，为便于连接部141更好的吸收LED13安装基座的底部所散发的热量，LED13安装基座底部与连接部141之间设置有散热硅胶。优选地，若干连接部141均垂直连接散热部142。 [0023] 请参阅图1，本实施例中LED散热基板设有若干散热孔16，以提高散热和热传导效率。若干散热孔16呈排矩阵排列，以方便其制作。当然散热孔16不局限于本实施例提供的形状，可根据需要设计成不同的形状，例如方形或长条形。为有效的利用基层的面积，提高散热效率，请同时参阅图1和图2，散热孔16位于散热部142和第二导热层15覆盖的基层10的位置。 [0024] 请参阅图3所示沿图1AA方向的截面示意图，在本实施例中，连通导热层17设置于散热孔16内壁，连接第一导热层14和第二导热层15。相对本实施例，散热孔16内可填充导热材料也可实现第一导热层14和第二导热层15的连接。然而，本实施例相对其他实施例的优点在于连通导热层17可以和第一导热层14同时制作，使得LED散热基板的制作工序更为简单，制作周期短。第一导热层14的散热部142集聚的热量通过连通导热层17传导至基层10背面的第二导热层15，形成良好的散热效率。 [0025] 请参阅图2，优选地，本实施例中LED散热基板位于基层10背面的第二导热层15的形状与图1所示第一导热层14的形状相同，且方向一致。该优选第二导热层的形状的目的是方便第二导热层15的制作。 [0026] 在本实施例中，进一步地，第一导热层14、第二导热层15和连通导热层17的材料与线路层12的材料相同。材料优选为目前制作工艺成熟的铜箔。因此，在它们材料相同的前提下，本实施例的LED散热基板在制作线路层12的同时可制作第一导热层14和连通导热层17，缩短整个LED散热基板100的制作周期。材料采用铜箔，既可以降低其制作成本，同时可以提高LED散热基板的成品率。 [0027] 综上所述，本实施例揭露的LED散热基板，在基层10相对的两面直接设置导热层，线路层所在的基层表面的第一导热层与LED散热基板连接的散热元件-LED13连接，通过设有连通导热层17的散热孔16连通基层两面的导热层而实现良好的散热。本实施例的LED散热基板省去了传统散热基板位于基层和线路层之间的绝缘导热层同时实现良好的LED散热效果，降低LED散热基板的制作成本。 [0028] 以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。