技术领域 本发明有关一种固定结构，且特别是有关一种固定散热元件的位置的结构。 背景技术 为了使电脑可以更快且大量地处理数据资料，电脑制造者必须设法加速电脑内 部的芯片的处理速度，然而随着芯片处理速度的提高，其在运转时所产生的热量也 越来越大，因此就需要良好的散热装置来将热量排出。 传统的散热装置大多直接接触芯片，因此芯片所产生的热将通过热传导的方式 传递至散热装置。然而，一旦散热装置与芯片间的接触不佳，将使得热传导的效率 大为降低，进而导致芯片所产生的热无法顺利通过散热装置排出。 发明内容 本发明的目的是提供一种固定结构，用以固定散热元件的位置，使得散热元件 接触印刷电路板上的芯片。 根据本发明的固定结构，其用以将散热元件固定于印刷电路板的芯片上，所述 的印刷电路板上组设有多个螺柱及一定位柱。此固定结构包含固定板。其中，固定 板上具有多个弹片、多个螺孔以及一限位孔。所述的螺孔分别位于弹片上，且限位 孔邻近所述的螺孔其中之一。此外，定位柱有二部分，第一部份定位柱的直径大于 限位孔的直径，第二部份定位柱的直径小于限位孔的直径；且固定板分别通过螺孔 与限位孔定位于螺柱及定位柱上，使固定板固定于散热元件与芯片上。 采用本发明的上述方案的优点是，本发明不但可以固定散热元件的位置，而且 当组装者将螺丝锁附于定位柱后，螺丝的螺帽下缘还可拘束固定板的位置，以避免 芯片承受过大的应力。 附图说明 为让本发明的上述和其它目的、特征、优点能更明显易懂，以下将结合附图对 本发明的较佳实施例进行详细说明： 图1所示为根据本发明的一实施例的固定结构的立体图； 图2所示为沿着图1中线段A’-A的剖面图；以及 图3所示为根据本发明另一实施例的固定结构的剖面图。 具体实施方式 参照图1与图2，其中图1所示为根据本发明一实施例的固定结构的立体图， 而图2所示为沿着图1中线段A-A’的剖面图。如图所示，本实施例提供一种固定 结构，其可将散热元件110固定于印刷电路板150的芯片140上，所述的印刷电路 板150上组设有多个螺柱170a、170b、170c、170d及一定位柱190。此固定结构 包含固定板120。其中，固定板上具有多个弹片122a、122b、122c、122d、多个 螺孔124a、124b、124c、124d以及一限位孔126。所述的螺孔124a、124b、124c、 124d分别位于弹片122a、122b、122c、122d上，且限位孔126邻近螺孔124a。 此外，固定板120分别通过螺孔124a、124b、124c、124d与限位孔126定位于螺 柱170a、170b、170c、170d及定位柱190上，使固定板120固定于散热元件110 与芯片140上。 在图1中，固定板120是以螺丝130a、130b、130c、130d固定于散热元件 110与芯片140上。更具体地说。这些螺丝130a、130b、130c、130d可分别穿过 螺孔124a、124b、124c、124d而将弹片122a、122b、122c、122d锁附于螺柱 170a、170b、170c、170d上。此外。固定结构还可包含一定位螺丝180a，此定位 螺丝180a可预先锁附于定位柱190上。如此一来，当组装者锁附螺丝130b时，定 位螺丝180a的螺帽下缘180将可拘束固定板120的位置，以避免因固定板120移 位而拉扯到芯片140上的锡球。 更具体地说，当组装图1的固定结构时，组装者可依序执行下列步骤：(1)将 定位螺丝180a锁附于定位柱190上；(2)将螺丝130b锁附于螺柱170b上；(3)将 螺丝130a锁附于螺柱170a上；(4)将螺丝130c、130d分别锁附于螺柱170c、170d 上。如此一来，当锁附螺丝130b时，定位螺丝180a的螺帽下缘180将拘束弹片 122a，使之不致翘曲。因此，当组装者接着锁附螺丝130a时，芯片将不会因承受 过大的应力而损坏。此外，定位螺丝180a也同时会拘束住散热元件110的位置， 使得组装时散热元件110不会顺时针旋转，如此将减少芯片140受力，并让印刷电 路板150变形的现象减缓。 如图2所示，本实施例的固定结构还可包含背板160，而所述的螺柱170a、 170b、170c、170d及定位柱190是由背板160延伸形成。应了解到，虽然图2的 背板160所示为实体背板，但此并不限制本发明。当印刷电路板紧邻机壳设置时， 组装者也可选择直接以机壳作为背板，并不需要额外加装背板于印刷电路板后。 在图2中，定位柱190的高度高于螺柱170a、170b。具体而言，图2的定位 柱190有二部分，第一部份定位柱192的直径大于限位孔126的直径，而第二部份 定位柱194的直径则小于限位孔126的直径。更具体地说，限位孔126穿设定位于 第二部份定位柱194上。如此一来，使用者只要使用一般螺丝作为定位螺丝180a， 即可将弹片122a拘束在定位螺丝180a的螺帽下缘180与第一部份定位柱192之间。 其中，第一部份定位柱192的高度可与芯片140的高度相同，使得当限位孔126 穿入定位柱190定位后，其定位的平面与芯片的平面等高，以避免于锁固时压到芯 片。 此外，虽然图1的固定装置是以挠性材质的弹片122a、122b、122c、122d 来提供弹性力量迫使散热元件110与芯片140贴合，但此并不限制本发明。举例来 说，图1的螺丝130a、130b、130c、130d也可由弹簧螺丝取代(如图3所示)，并 借此提供弹性力量迫使散热元件110与芯片140贴合。 更具体地说，图3的螺柱170a、170b上方可具有弹簧172，且此弹簧172的 两端分别抵住螺丝130a、130b的螺帽下缘与弹片122a、122b。当使用者锁附螺 丝130a、130b时，弹簧172将受到压力而变形，并推挤固定板120的弹片122a、 122b，使得散热元件110与芯片140贴合。此外，在本发明另一实施例中，所述的 弹簧172还可由任何具有挠性材质的弹性圈所取代。 此外，图3与图2的另一个差别在于图3的定位螺丝180a直接锁附于背板160 上，而不需要定位柱。 虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉本技 术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种等同的更动与润饰，因此 本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。