技术领域 本发明涉及一种散热装置，特别是用于电子元器件的散热装置。 背景技术 随着电子装置效能的不断提升，散热装置或者散热系统已经成 为现行电子装置中不可或缺的配件之一，因为电子装置所产生的热 能如果不加以适当地释放，轻则造成效能变差，重则会导致电子装 置的烧毁。散热装置对于微电子元件而言更是重要，例如集成电路。 因为随着集成度的增加以及封装技术的进步，使得集成电路的面积 不断地缩小，同时单位面积所累积的热量也相对地会更高，所以高 散热效能的散热装置一直是电子产业界所积极研发对象。 一种现有技术的散热装置如图1所示，该散热装置10通过焊接 方式设置在一集成电路板1上，该集成电路板1表面上设置有多个 电子元器件。 该散热装置10包括一导热底座11及多个散热片12。该导热底 座11垂直设置在该集成电路板1上，该多个散热片12与该导热底 座11一体的。该多个散热片12为多个平行间隔设置的矩形平板， 每一散热片12均平行该集成电路板1的表面设置，且自该导热底座 11表面延伸。 该散热装置10的导热底座11及该多个散热片12外表面共同构 成一散热系统。当该集成电路板1工作时产生的能量传导至该导热 底座11，该导热底座11的表面将部分热能传导至周围空气，同时 将另一部分热量传导至该多个散热片12，然后通过该散热片12表 面将另一部分热量传导至周围的空气，从而起到散热作用。该多个 散热片12间隔平行设置，每两个相邻散热片12间形成的间隔形成 气体流道13，部分热气流能够沿该气体流道13方向流动。 然而，虽然部分热气流能够沿间隔方向形成的气体流道13方向 流动，但是该散热装置10的导热底座11与该多个散热片12相互垂 直设置，所以在垂直于气体流道13方向上，气体则不能够流动，因 此，降低散热装置10的气体流动效果，导致气流阻力增加，也影响 散热效果。 另，为了获得较大散热面积，则需要增加散热片12面积，所以 不可避免增加散热装置10的体积，进而导致整个使用该散热装置1 的电子装置体积变大。 发明内容 为了克服现有技术中散热装置体积大及散热效果不佳的问题， 本发明提供一种体积小、散热效果好的散热装置。 一种散热装置，其包括至少一散热片，该散热片上设置有多个 通风孔，该通风孔的内侧壁表面积大于该通风孔两端端截面面积和。 与现有技术相比，本发明的散热装置通过在该散热片上设置多 个通风孔，该通风孔的内侧壁表面积大于该通风孔的端截面面积， 进而增加散热装置与空气接触面积，提高散热效果；同时通过设置 多个通风孔方式减小使用散热片体积，进而减小整个散热装置的体 积。 附图说明 图1是现有技术散热装置设置在集成电路板上的立体示意图。 图2是本发明第一实施方式所揭示的散热装置设置在集成电路 板上的立体示意图。 图3是本发明第二实施方式所揭示的散热装置设置在集成电路 板上的立体示意图。 图4是本发明第三实施方式所揭示的散热装置设置在集成电路 板上的立体示意图。 图5是本发明第四实施方式所揭示的散热装置立体示意图。 具体实施方式 请参阅图2，是本发明第一实施方式所揭示的散热装置20立体 示意图。该散热装置20设置在一集成电路板2上。该集成电路板2 为一矩形印刷电路板，其上设置有多个电子元器件。 该散热装置20包括一导热底座21及多个散热片22。该导热底 座21通过焊接方式设置在该集成电路板2上。该多个散热片22为 一组平行间隔设置的平板，且该多个散热片22与该导热底座21是 一体的，每一散热片22均垂直该导热底座21设置，每一散热片22 上数组分布有多个通风孔23，该通风孔23是圆形通孔，每两个相 邻列及相邻行的通风孔23均交错排布，呈蜂窝状排布。 在该散热装置20中，每两个相邻散热片22之间形成一个方向 的气体流道。该散热片22上对应通风孔23又形成另一方向的气体 流道，且与每两个相邻散热片22间的气体流道方向相互交叉。其中 导热底座21及该散热片22分别可由铜、铜合金、铝或铝合金等所 制成。 同时，设置于该散热片22上的通风孔23半径小于该散热片22 的厚度。取该通风孔23的半径为r，该散热片22的厚度为d，因为 该通风孔23端横截面为圆形，所以其端面积为2πr2；当设置通风 孔23后，形成新的表面积2πrd。且该圆形半径r小于该散热片22 厚度d，则2πr2＜2πrd，即，该通风孔23的内侧壁表面积大于该 通风孔23两端横截面和，从而增大该散热片23与空气的接触面积。 当该集成电路板2工作时，其产生的热量传导至该散热装置20 的导热底座21，该导热底座21通过与空气接触表面传导部分热量 至周围冷空气外，同时把另一部分热能传导至该多个散热片22，该 散热片22同样通过与空气接触的表面传导热量至周围冷空气。就气 体在该散热装置20中的流动而言，该散热装置20周围的气体可以 沿每两个相邻散热片22间的气体流道方向流动，同时又可以沿通风 孔23的方向流动，形成一复合式多流向散热装置20。而且在气体 流道方向上，周围的冷空气与散热装置20释放处的热空气在气体流 道方向上会互相撞击，从而可以更好地释放热量，提高散热效率。 该散热装置20通过该导热底座21及该散热片22与空气接触的 表面构成一散热系统，将该集成电路板2产生的热量有效散出，保 证其上电子元器件性能良好。 当然，该散热片22还可以以锡膏或导热胶等低热阻黏着剂彼此 接合焊接在该导热底座21上。 相较于现有技术，该实施方式所揭示的散热装置20采用在散热 片22上设置通风孔23的结构，增加该散热装置2与空气接触面积， 提高散热效率。同时，在该实施方式中，仅使用少量散热片22就可 以起到良好的散热效果，有效减小散热装置2的整体体积。 再请参阅图3，是本发明第二实施方式所揭示的散热装置30设 置在一集成电路板3上的立体示意图。 在该实施方式中，该散热装置30通过锡膏等低热阻率的黏着剂 设置在该集体电路板3上。该散热装置30包括一散热片32，其上 设置多个通风孔33，该多个通风孔33呈蜂窝状分布于该散热片32 上。其中该散热片32可由铜、铜合金、铝或铝合金所制成，该通风 孔33半径小于该散热片32厚度。 在该实施方式中，将该散热片32直接设置在该集成电路板3 上，通过该通风孔33增加该散热装置30与空气接触表面面积，保 证该散热装置有显著的散热效果。同时，相较于现有技术减少使用 导热底座11，进一步减小了散热装置30体积。 请参阅图4，是本发明第三实施方式所揭示之散热装置40设置 在一集成电路板4上的立体示意图。其中该实施方式的散热装置40 与第二实施方式所揭示的散热装置30同样包括一散热片42，其上 设置有多个通风孔43，其中区别在于：设置在该散热片42表面的 多个通风孔43呈矩阵排布，且该散热片42两端通风孔43排布沿自 下而上方向由密至疏渐变排布。 请参阅图5，是本发明第四实施方式所揭示的散热装置50立体 示意图。该实施方式所揭示的散热装置50同样包括一散热片52及 多个设置在该散热片52上的通风孔53，其中区别在于：该通风孔 53呈矩形，且该通风孔53内侧壁表面积大于该通风孔53端的两个 矩形横截面面积和，即，该通风孔53内侧壁面积大于该通风孔53 端截面面积。